半导体产业链

英伟达发言人表示，公司正通过DSX AI工厂架构与生态系统合作伙伴合作，加速高效AI基础设施的部署。DSX是英伟达的全栈AI工厂架构，旨在帮助设计、构建和运行大规模AI数据中心，将公司技术与合作伙伴设备相结合。

英伟达的信贷市场信号引发关注。ICE Data Services数据显示，英伟达五年期信用违约互换盘中一度上涨约14个基点，最高升至每年约82个基点，创下该合约自2025年11月开始活跃交易以来的最大盘中升幅。这一动向发生在多则重磅融资报道密集曝光的背景下，包括英伟达与SK海力士母公司合作计划价值超过5000亿美元，以及英伟达正就向OpenAI提供高达2500亿美元的担保、助其租赁美国数据中心算力展开谈判。

批评者数月来持续警示上述交易的循环性质：英伟达向部分公司提供融资或入股，而这些公司通常又反向购买或使用英伟达芯片。此类融资往往需要借助投资级信用评级方能成立，而OpenAI、Anthropic等快速消耗现金的AI企业本身难以达到这一评级门槛。大型企业的背书与支持是帮助相关AI基础设施债务获得较高评级的关键。

英伟达最新季度财报显示，公司尚未开始支付的数据中心租赁款项规模达324亿美元，主要用于研发投入；2025年同期该数值为74亿美元。双方3月签署的Beacon Point一期98亿美元租约占到上述总额近三分之一。Hut 8已于7月20日宣布Beacon Point园区全面完成商业化出租。该园区按英伟达DSX AI工厂参考架构设计，专门为千兆瓦级AI基础设施打造。

长鑫科技创始人、董事长朱一明自愿承诺将其持有的15.36亿股股份中的50%（即7.68亿股）用于员工激励。按3万亿元市值计算，该部分股份对应市值约344.5亿元；按收盘市值计算约为367.5亿元。激励方案不涉及增发新股，不稀释外部股东权益。股份兑现设置三层时间约束：上市满36个月后启动分配，前五年完成3.84亿股分配，剩余3.84亿股在第六至第十年内分批发放。员工在股份完整兑现前离职，未归属股份将被收回。朱一明另承诺上市后第一个十年不转让所持股份，第二个十年每年最多减持20%。

合肥国资体系在长鑫科技发行前合计持股约36.79%，按3万亿元市值计算对应持股市值超过1.1万亿元。阿里系合计持有长鑫科技4.97%股份，持股市值近1600亿元；腾讯持股1.50%，持股市值约480亿元。蔚来、比亚迪、美的、TCL、小米等企业也参与了投资。此外，国家大基金二期、国调基金、中金资本、基石资本、君联资本等多家投资机构也在股东之列。

长鑫科技招股书显示，公司员工从2016年的几百人增长至近2万人，其中研发人员6259人，占比32.43%。公司坦言，其工艺技术水平与三星电子、SK海力士及美光相比仍有一定差距，产品结构处于持续优化状态，毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。

一个月前，西安紫光国芯向北交所递交招股书，核心业务包括存储产品研发、销售和集成电路设计服务，下游对接通信、物联网、AI、车规等领域。两家公司技术血脉均指向2009年破产的德国存储器巨头奇梦达。长鑫科技走IDM重资产路线，紫光国芯走Fabless轻资产路线，前者市值突破3万亿元，后者体量较小但增长迅速。

奇梦达的前身是德国英飞凌科技公司的存储器业务。2004年，英飞凌在西安高新区设立在华首家研发中心，提供芯片设计服务。2006年，英飞凌将存储器业务分拆为奇梦达，后者一度成为全球第二大DRAM供应商，西安存储事业部随之独立为奇梦达科技（西安）有限公司。2008年，DRAM现货价格大跌，奇梦达上半年亏损严重，年底现金流枯竭。2009年1月，奇梦达进入破产保护程序。

奇梦达破产后留下多项DRAM专利和“埋入式字线架构”技术，该架构后来成为全球主流DRAM厂商的核心技术路线。2015年，加拿大专利运营公司Polaris Innovations以约3000万欧元从英飞凌手中买下这批专利。长鑫科技通过Polaris获得大量奇梦达DRAM技术专利实施许可，规避了侵权风险。2019年12月，长鑫科技宣布与Polaris达成专利许可协议和采购协议，交易金额未披露。2019年9月，长鑫12英寸晶圆厂投产，推出8GB DDR4，实现国内主流DRAM芯片突破。

奇梦达破产后，西安团队濒临解散。2009年12月，浪潮集团收购并改制，奇梦达科技（西安）有限公司更名为西安华芯半导体有限公司，转为内资企业。此后西安华芯逐步恢复活力：2010年自主研制存储器产品上市，2011年建立首个全球离岸设计服务中心，2012年首款模组产品实现规模销售。2015年，紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯，更名为西安紫光国芯半导体有限公司，纳入“紫光系”版图。

并入紫光后，紫光国芯技术路线持续拓展：2017年首款KGD产品推向市场，2019年随CXL协议发布组建相关产品线，2021年启动研发聚焦内存扩展方案。2022年紫光集团完成司法重整，新紫光集团成立，实控人变更为智广芯控股，紫光国芯被明确为集团存储板块核心企业。2023年紫光国芯完成股份制改制，2024年登陆新三板，2025年5月进入创新层，2026年6月30日正式向北交所提交招股书。

长鑫科技与紫光国芯代表不同发展路径。长鑫科技采用IDM模式，覆盖从设计到制造的全链条，在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂，产能位居中国第一、全球第四。2022年至2024年，长鑫科技累计亏损超过300亿元，第一大股东合肥清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，实控人为合肥市国资委。紫光国芯采用Fabless轻资产模式，业务覆盖晶圆产品、芯片产品、系统产品及设计服务，主攻利基型DRAM市场，聚焦PC与服务器领域。长鑫科技登陆科创板，紫光国芯选择北交所，两者共同构成中国存储芯片产业资本化的不同图景。

2022年8月问询时，星宸科技核心技术对应51项已授权专利，其中24项从联发科系承接，占比47.06%。2024年3月上市时，全部已授权专利203项，另有223项在申请中。联发科至今为第一大股东，持股28.74%，公司无实际控制人。2020年前后，因制裁导致行业内份额最大玩家收缩，星宸科技借此机会推进“战略转型”，从视觉SoC供应商转向端边侧大算力一体化方案商，客户从安防厂扩展至机器人厂、车厂、眼镜厂。

2026年7月18日，星宸科技发布业绩预告，2026年上半年归母净利润为8.2亿至9亿元，同比增长583%至650%。2025年全年归母净利润为3.08亿元，2025年二季度归母净利润为0.69亿元，同比下降12.62%。2023年归母净利润为2.05亿元，同比下跌超过六成。2025年10月末，星宸科技收购富芮坤微电子53.3087%股权，11月起并入报表。富芮坤主营蓝牙芯片，2025年上半年营收约5875万元，业绩承诺2026至2028年累计净利润不低于1亿元。

2025年全年星宸科技毛利率为34.16%，2026年一季度单季毛利率为46.05%。2026年上半年营收26.2亿至27.2亿元，同比增长87%至94%。一季报显示各产品线出货量同比保持稳定增长。分产品看，2025年全年机器人芯片出货超过1000万颗，智能物联整线超过4100万颗，车载超过1300万颗，安防超过1.2亿颗。弗若斯特沙利文数据显示，按2025年上半年出货量，星宸科技机器人视觉芯片全球第二，份额23.0%。

星宸科技产品按算力划分：1至2TOPS芯片用于摄像头和家用小机器人，8TOPS旗舰SSR670用于边缘主机可本地跑大模型，32TOPS的SAC8905获海外车厂定点计划2027年量产，更高算力规划达128TOPS。车载激光雷达主芯片SS901于2025年底发布，2026年二季度小规模量产上车。AI眼镜芯片第一代已量产，第二代计划2026年流片。收购富芮坤补足了无线连接能力。前五大客户占星宸科技收入的88.16%。2026年一季度末存货较年初增加三成。

股东层面，2026年2月星宸科技完成一轮回购，回购174.48万股，花费1.19亿元，买入区间63.78至72元。2026年7月3日市值为238.78亿元，7月20日升至449.76亿元。2025年5月，两家持股超过5%的老股东转让了部分股份。2025年9月，公司向港交所递交上市申请。按公开数据，2027年3月底约有2.34亿股解禁。

天孚通信董秘近日表示，光器件是AI基础设施的重要组成部分，光互连与计算、存储并列为AI算力的三大底座。随着单GPU算力持续提升和GPU集群部署规模扩大，对光互连带宽、时延等性能指标提出更高要求。天孚通信近两至三年业绩增长显著。

在技术布局方面，天孚通信在CPO（光电共封装）和NPO（光电近封装）方向均具备技术储备，为CPO配套的FAU和ELS产品处于交付阶段，1.6T光引擎已进入规模化量产阶段。公司在手订单充裕，当前交付受上游物料供给制约。

产能布局方面，天孚通信同步推进苏州、江西、泰国三大生产基地建设。苏州超级总部研发中心已于2026年4月开工建设，江西5万平方米新生产基地即将动工，泰国工厂无源和有源产线处于稳步扩产阶段。公司差异化竞争能力体现在垂直一体化整合提供系统化解决方案、核心产品自给率较高、精益生产和自动化生产以及持续高强度研发投入。

第三类激励对象额外设置了以2025年扣除股份支付影响后的净利润为基数，2027年净利润增长率不低于300%、2028年不低于500%的考核指标。激励计划将在大约未来四年里分批归属，具体归属比例根据个人绩效考核结果确定。

寒武纪成立于2016年，由陈云霁和陈天石共同创立，2020年登陆科创板。公司早期研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片，2017年其处理器被用于华为人工智能手机芯片。此后寒武纪转向“云—边—端”全场景布局。2024年，公司推出思元590芯片。据公司2025年年报，2025年寒武纪营收达64.97亿元，同比增长453.21%，归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，首次实现盈利。截至2026年7月，公司市值超过7000亿元。

SbS全称为“Side-by-Side并排封装”，是三星基于FOWLP扇出型晶圆级封装的新一代芯片整合方案。其核心在于打破传统SoC与内存芯片的垂直堆叠布局，实现水平一体化封装。在此架构下，SoC主控与DRAM内存不再上下堆叠，而是在同一平面横向并排排布，并通过HPB散热模块覆盖两块芯片。这种布局既支持更快更稳定的高频内存，也解决了传统POP封装中内存为SoC“盖被子”导致的积热问题。

传统POP封装中，内存颗粒直接叠在SoC上，但内存信号需从SoC边缘的控制器向下走线、穿过封装底层，再横向绕行后向上折返连接内存颗粒，存在大量无效绕线、过孔与拐角，导致信号传输路径迂回冗长，在高频工况下干扰和延迟问题进一步放大。而SbS封装可将内存颗粒直接布局在SoC边缘、最靠近内存控制器的位置，实现点对点连接，大幅缩短数据传输距离。按照现有曝光数据，Exynos 2700的内存带宽可实现30%至40%的提升，有助于加快应用启动速度、提升多任务处理流畅度，并增强高负载场景下的稳定性。

SbS封装为一体化前置封装方案，改变了供应链分工模式。三星将在主控芯片出货前，将SoC与对应规格的内存完成一体化并排封装与校准适配，直接出货整合模组，终端厂商可直接进行整机装配。这要求终端厂商在产品立项之初精准预判未来内存市场行情，且几乎无试错空间。终端厂商或仅将SbS封装应用于超旗舰机型，普通高端机型则沿用传统PoP封装。

三星是极少数同时具备内存颗粒自主生产能力、高端芯片自研能力以及顶尖晶圆封装产线的企业，实现了从内存生产到芯片设计再到封装测试的全链路自主可控。这使得三星可根据新机规划和市场价格波动，实时调整SbS封装芯片的内存规格与产能配比，精准控制库存风险。当其他厂商受制于供应链短板时，三星可主导产品迭代节奏。