服务端检索
20天新闻
本页 30 / 共 408 条市场新闻0
全部30 条
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳开幕，中电港携手ADI、NVIDIA、NXP、高通等参展，展示具身智能机器人与端侧AI方案
打开永久阅读页 ↗打开后标记为已读
J/K 切换S 收藏F 专注模式
重要度55
影响方向正向
影响强度+60
分析置信61%
2026年9月9日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）开幕。本次展会联动CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同台，展示规模为32万平方米。中电港为元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，与ADI、NVIDIA、NXP、Molex、高通、Semtech、兆易创新、领慧立芯等合作伙伴参展，集中展示人工智能、机器人、工业电子、汽车电子、开源硬件等领域的产品、技术及一体化解决方案。中电港设置五大技术展示专区，重点展示具身智能机器人与端侧人工智能，融合自研技术服务与生态资源，呈现多
关联行业
影响路径
展会集中展示NVIDIA Jetson、NXP多模态大模型及NPU融合单元等端侧AI方案，体现人工智能向边缘计算和终端推理延伸，利好AI产业链相关环节。
端侧AI算力平台与多模态方案展示，推动边缘AI应用生态成熟芯片厂商与供应链服务商合作加速AI技术落地