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2026年9月16日;博威合金董秘王永生表示;公司通过下游厂商为英伟达间接供应boway 19920高速背板连接器材料和PWHC985高纯无氧铜散热材料

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英伟达近日宣布Vera Rubin已全面投产。博威合金通过下游厂商为英伟达间接提供boway 19920(高速背板连接器材料)和PWHC985(高纯无氧铜散热材料)。

博威合金的高纯无氧铜产品解决了液冷板焊接起泡、泄漏问题,并已获得国际散热厂商认可。

配套GB300的液冷板材料已验证成功,并按客户需求出货;用于Rubin架构的微通道液冷材料已通过下游客户的产品与产线认证。公司将在越南对散热材料进行产能评估。

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英伟达Vera Rubin全面投产,对高速背板连接器材料和液冷散热材料的需求预期提升,博威合金作为间接供应商受益。

AI算力芯片放量带动上游材料需求
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