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行业情报 · 10.1

半导体产业链

芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料

20天有效净影响+2020天新出现
相关事件16920天统一口径
有效总影响23方向取绝对值后聚合
平均置信度76%综合判断
来源独立性97%28 个独立来源
上一周期净影响0上一20天
总影响变化率基数不足相对上一周期
影响扩散速度8.5有效事件 / 日
事件集中度1%越高越依赖少数事件
正负分歧度17%越高代表多空越均衡
原始平均强度63用于对照有效影响
20天 · 影响趋势

20天有效影响趋势

上一周期更新于 4/8/2026 00:39
事件方向构成正向 131 · 负向 12 · 混合/中性 26
影响周期

短中长期影响拆分

同一20天窗口内按影响期限拆分。

分析方法 effective-impact-v1
即时1313% 有效影响占比
短期132133% 有效影响占比
中期202451% 有效影响占比
长期49412% 有效影响占比

有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。

事件依据

事件影响依据

已筛选 07-28 08时 时间桶;再次点击该时间点可取消筛选。

20天 · 51清除筛选
宏观政策、经济数据与全球环境
10
01
国内宏观A股07-29 06:52中期重要度 881 个独立来源

2026年上半年新基建稳步推进:核心产业规模达2.98万亿元,智能算力增长177%,5G基站超505万个

“十五五”规划纲要提出适度超前建设新型基础设施,建设重心转向拓新提质,并朝着一体化统筹、数智化深度应用迈进。新型基础设施涵盖重大科技基础设施、信息通信网络、算力网等战略导向与应用支撑领域。

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各类信贷资源持续向科技领域倾斜。截至2026年二季度末,本外币科技型中小企业贷款余额4.15万亿元,同比增长20.1%;本外币高新技术企业贷款余额21.53万亿元,同比增长14.6%。2026年前5个月,新增地方政府专项债券中用于新型基础设施的超过176亿元,同比增长超35%;用于前瞻性、战略性新兴产业基础设施的接近112亿元,同比增长超80%。2026年上半年,A股新基建相关公司融资总额超过480亿元,同比增幅超8.5倍,占同期全部A股融资比重接近11%。

截至2026年6月底,我国智能算力规模达2185EFLOPS,同比增长177%,较2025年末增长超35%;全国算力设施整体上架率达71.4%。近两年建成超70条算力大通道,枢纽间网络性能同步提升10%。2026年前5个月,全国数字产业收入16.7万亿元,同比增长13%;软件业务收入超6.2万亿元,同比增长10.3%。量子计算原型机“九章四号”刷新光量子信息技术世界纪录。

2026年上半年,国内低轨宽带星座常态化组网发射,在轨卫星持续扩容,地面配套设施加速落地,天地一体网络融合验证有序推进。2026年2月印发的《关于加强信息通信业能力建设 支撑低空基础设施发展的实施意见》提出,到2027年全国低空公共航路地面移动通信网络覆盖率不低于90%。2026年5月,全国新版无人机适飞空域地图正式启用,四川等地落地无人机“扫码飞”便捷报备试点,深圳、东莞等城市加快布局无人机起降点与试飞基地。

截至2026年5月末,全国5G基站总数达505.3万个,比2025年末净增21.4万个;5G移动电话用户12.75亿户,比2025年末净增7077万户。截至6月底,5G基站达到510.2万个,全国“5G+工业互联网”在建项目超2.6万个。5G-A网络已覆盖全国330座城市,用户规模突破3000万,持续向制造、电力、港口等实体经济场景渗透。

2026年5月,工业和信息化部批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持在部分地区开展6G技术试验,开展技术研发攻关和测试验证。

据Wind数据,A股布局算力、信息通信网络、卫星互联网、数据基础设施、低空基础设施等新型基础设施核心赛道的上市公司超420家,其中169家公司已披露2026年上半年业绩预告。上述169家公司上半年实现净利润合计近962亿元,同比增长超过59%。算力、数据基础设施领域上半年净利润同比增幅均突破100%,信息通信网络净利润同比增速超50%。

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为什么影响半导体产业链

算力扩张和通信网络升级直接拉动上游半导体需求,尤其是在服务器CPU/GPU、AI加速器及通信芯片领域,进口替代逻辑叠加。

智能算力需求拉动AI芯片、存储与服务器芯片采购5G基站与6G研发带动射频、基带等通信芯片需求
02
国外宏观美股07-28 17:12短期重要度 7810 个独立来源

日本熊本县发生7.1级强震 半导体供应链受损风险上升

日本熊本县在2026年7月28日当地时间下午4时27分发生7.1级地震,震中位于北纬32.6度、东经130.7度,震源深度约10公里,熊本县观测到最大震度达到日本气象厅设定的最高等级——震度7。随后,当地又发生多次余震,其中包括一次6.1级地震。

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地震已造成至少13人死亡,数十人受伤,多人失踪。熊本县冰川町八代北部地域医疗中心称,截至7月28日下午6时,已有至少50人受伤被送往医院。九州电力输配电公司表示,熊本县内超过4.8万户家庭停电,多地停水。九州新干线及普通铁路全线暂停运行,熊本机场关闭跑道并暂停所有起降航班。九州高速公路部分高架路段出现桥面垮塌和路面隆起,熊本城有城墙局部坍塌。

截至7月29日,该商场内已确认有两人遇难,一人心肺停止,另有10人下落不明。位于八代市的日本制纸集团工厂烟囱倒塌,11人一度被困,其中两人获救时处于心肺停止状态,其余9人失联。熊本县警方确认,县内至少十余座房屋倒塌,并有多起人员被困事件。

半导体产业受到影响。全球最大代工芯片制造商台积电位于熊本县菊阳町的工厂因地震烈度达5强,触发疏散标准,员工已被疏散至户外。台积电表示正在评估工厂情况,其设施的损坏或中断程度尚不清楚。索尼位于同一区域的工厂也已疏散员工并进行检查。主要生产半导体气体与液体流量控制设备的堀场制作所阿苏工厂停止运转,7月29日后能否恢复运营尚未确定。信越化学、东京应化工业等位于熊本及周边的半导体材料厂商暂无重大损失报告。

九州地区素有“硅岛”之称,是日本半导体及相关产业的重要生产基地,半导体产值占全国产值比重超过五成。据九州经济贸易和工业局数据,从2021年4月到2024年6月,九州岛共有100个半导体相关投资项目,熊本县占据其中52个。熊本县半导体产业链覆盖晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备与材料等多个环节,除台积电外,还聚集了索尼半导体制造公司、三菱电机、东京电子、瑞萨电子、富士胶片等众多厂商。

核电站安全方面,日本原子力规制厅确认,鹿儿岛县川内核电站、佐贺县玄海核电站、爱媛县伊方核电站均未发现异常。日本政府已召集应急小组,首相高市早苗表示正在评估伤亡和财产损失情况,强调将调动所有资源进行救援,并向避难中心运送食物和饮用水等必需品。熊本、长崎、福冈等3县共有超过6万人接到避难指示。

台湾地区方面,正副总统赖清德、萧美琴及行政院长卓荣泰分别以个人身份捐赠20万新台币赈灾。台湾外交部宣布,将援赠500万新台币投入日本灾后重建。中国国民党主席郑丽文表示,以个人身份捐赠100万新台币用于支援灾区。

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为什么影响半导体产业链

地震震中位于日本半导体核心产区,台积电、索尼等重要企业被迫停产检查,可能导致短期内全球晶圆代工和图像传感器等关键元件供应收紧,对半导体产业链造成负面扰动。

工厂紧急停工导致产能暂时中断设备及材料运输受阻关键化学品和零部件供应延迟全球芯片市场短期供应紧缩预期上升
03
国内宏观其他07-29 10:44短期重要度 751 个独立来源

2025年东莞常住人口1080万增量全国第二,2026年上半年GDP6427亿元超越佛山成广东第三城

2025年,东莞常住人口攀升至1080.04万人,增量22.96万人,增量在全国城市中排名第二,仅次于深圳。2026年上半年,东莞64家A股上市公司总市值突破1.4万亿元,上半年增幅达76.25%,在万亿GDP城市市值增速中排名第二,仅次于武汉的80.99%。

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2023年至2024年,东莞GDP增速在同类城市中一度垫底。2023年全市规模以上工业增加值5171.00亿元,同比下降1.9%;出口总额8460.9亿元,同比下降8.9%。2024年与2025年经济逐步恢复,但增速仍低于全国平均水平。2026年一季度,东莞GDP增速为5%,与全国平均增速持平。上半年,东莞GDP规模达6427.29亿元,实际增速5.1%,高于全国平均水平0.4个百分点。

2026年一季度,佛山GDP为2923.14亿元,同比下降2.4%,实际增速-2.4%,名义增速-3.91%,较2025年一季度减少118.81亿元。这是继2024年一季度、2025年全年之后,佛山GDP再次负增长。一增一减之间,东莞历史上首次超越佛山,成为广东经济总量第三城。

2026年1至5月,佛山固定资产投资同比下降40.6%,房地产开发企业投资同比下降37.6%,社会消费品零售总额1699.86亿元,同比下降0.4%。同期佛山进出口总额2575.4亿元,同比增长10.1%,其中出口1996.6亿元,同比增长8.8%。

2026年上半年,东莞规模以上工业增加值同比增长6.9%,其中电子信息制造业增加值同比增长8.4%,电气机械及设备制造业增加值同比增长11.3%。先进制造业、高技术制造业增加值同比分别增长7.4%、9.4%,分别快于全部规模以上工业增加值0.5个和2.5个百分点。集成电路产量同比增长37.0%,工业机器人产量同比增长35.0%,手机产量同比增长17.7%。固定资产投资同比增长7.3%,扣除房地产开发投资后增长14.4%。社会消费品零售总额2226.73亿元,同比增长1.4%。进出口总额8152亿元,同比增长8.82%,其中出口4900亿元,同比增长7.47%。

东莞拥有22万家工业企业,其中规模以上工业企业1.4万家,在全国仅次于深圳。制造业涵盖34个工业大类、6万多种产品,形成万亿级新一代电子信息业、5000亿级电气机械及设备制造业、千亿级新材料产业等支柱。第二产业占比超过55%,在万亿城市中排名第一。2024年规上工业总产值排名全国第七。第五次经济普查数据显示,东莞单位就业人员(不含个体户)678.8万人,就业人员占总人口比重64.7%,位居全国第三。官方数据显示,东莞有405个城中村,城中村出租房占租赁住房的八成,可居住700多万人。

东莞拥有4000多家玩具生产企业和1500多家上下游配套企业,是全国最大的玩具出口基地。全球超过三分之一的动漫衍生品、国内约85%的潮玩产自东莞。东莞正推动潮玩产业从代工向IP设计、原创开发、品牌运营延伸,并规划打造千亿级潮玩动漫产业集群。

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为什么影响半导体产业链

集成电路产量高速增长叠加电子信息制造业整体提速,直接利好半导体产业链需求与产能利用率,短期内业绩弹性显著。

集成电路产量同比大增37%,显示本地扩产与需求旺盛电子信息制造业增加值增长8.4%,拉动半导体配套需求
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国内宏观其他07-28 11:00短期重要度 804 个独立来源

2026年上半年税费收入增长4.9% 减税降费释放1.91万亿元 新兴产业增势强劲

2026年上半年,全国税费收入呈现总体平稳增长态势。国家税务总局数据显示,上半年累计征收税费收入16.7万亿元,其中税收收入(不含海关代征进口税费、未扣除出口退税)突破10万亿元,同比增长4.9%。

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税收增长主要得益于经济运行总体平稳、工业生产者出厂价格指数(PPI)持续回升,以及新兴产业和重点行业发展势头强劲。上半年PPI同比上涨1.5%,其中二季度上涨3.6%,为2022年四季度以来季度涨幅首次转正;6月份同比涨幅扩大至4.1%。我国税制结构以流转税为主,PPI上涨直接推动流转税收入增长。

上半年经营主体活跃度进一步提升,全国已办理涉税事项且正常经营的活跃经营主体数量同比增长20.2%。产业结构高端化持续推进,高技术产业、数字经济核心产业销售收入同比分别增长15%和8.7%,占全部企业销售收入比重同比分别提高1.7个和1.1个百分点。外资涉税经营主体户数同比增长10.9%,外资企业申报利润总额同比增长4.5%,税务部门办理出口退税同比增长7.7%。

支持科技创新与制造业发展的减税降费及退税政策累计释放红利1.91万亿元。其中,研发费用加计扣除等支持企业创新投入和技术转让的政策减税降费6596亿元;高新技术企业减按15%税率征收企业所得税等支持培育发展高新技术企业和新兴产业的政策减税约2520亿元;先进制造业企业增值税加计抵减等支持高端化发展的政策减税降费近1万亿元。政策红利正加速转化为产业动能,高技术制造业企业利润同比增长29.2%。

落实减税降费的同时,税收征管持续规范优化。上半年全国查处各类涉税违法行为挽回税款损失1806亿元,同比增长20.8%。

部分传统行业加快转型升级:食品制造、服装、造纸等行业销售收入同比分别增长11.6%、9.2%和8.9%。新兴产业保持快速增长:智能车载设备、无人机、机器人等行业销售收入同比分别增长43%、36.2%和27.3%。全国企业购进研发设备和研发服务金额,以及科学研究和技术服务业、知识产权密集型产业销售收入均保持两位数以上增长。数字经济核心产业销售收入同比增长8.7%,其中数字产品制造业、数字应用技术业销售收入同比分别增长14.2%和11.7%。全国企业采购数字技术同比增长8.3%,其中制造业采购数字技术同比增长15.5%。

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为什么影响半导体产业链

数字经济核心产业销售收入增长8.7%,其中数字产品制造业增长14.2%,半导体作为数字产品制造的核心环节,直接受益于产业数字化投资和设备采购增长。

数字经济核心产业扩张国产替代与技术创新高新技术企业所得税优惠
05
国内宏观其他07-28 11:40中期重要度 883 个独立来源

2026年上半年税收数据印证经济回升,清洁能源与高技术产业增势强劲

税收大数据显示,2026年上半年我国经济运行呈现向好态势。国家税务总局局长胡静林在7月28日国务院新闻办举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上介绍,1至6月全国已办理涉税事项且正常经营的活跃经营主体数量同比增长20.2%,有税申报户数同比增长10%。上半年税务部门累计征收税费收入16.7万亿元,其中税收收入超过10万亿元,同比增长4.9%。同期,工业企业销售收入同比增长7.1%,制造业销售收入同比增长7.3%;工业企业销售收入占全部企业销售收入的比重达36%,较2025年同期提高2.2个百分点,工业设备投资总额同比增长9.8%。

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产业结构高端化趋势明显。高技术产业、数字经济核心产业销售收入同比分别增长15%和8.7%,占全部企业销售收入比重同比分别提高1.7和1.1个百分点。装备制造业、信息传输软件和信息技术服务业、科技服务业三个与新质生产力紧密相关的行业销售收入占全部企业销售收入的比重达23.5%,较2025年同期提高2.2个百分点。生态保护和环境治理业销售收入同比增长6.9%,以风、光、水、核等为代表的清洁能源发电销售收入同比增长17.1%,占电力生产销售收入的38.8%,较2025年同期增长3.8个百分点。

上半年个人所得税收入同比增长约13%,成为我国第三大税种。年收入居前1%的个人申报缴纳的个税占个税总量五成以上,年收入居前10%的个人占九成左右。6月30日,第七次个税综合所得年度汇算工作顺利完成,全国超2亿纳税人办理了汇算申报,同比增长4.38%,超过1亿纳税人申报退税,退税总金额超过1500亿元。年收入12万元以下的群体在享受基本减除费用和专项扣除后基本无需缴税或只需少量缴税,超过七成人群汇算后无需缴税,有税人群中超过六成适用3%税率。

国家在养老、医疗、教育、就业等领域实施的惠民税收优惠政策上半年减免税同比增长11.8%,有1.26亿人享受个人所得税专项附加扣除,减税金额超过3200亿元。税务部门协同人社部门推进新就业形态人员职业伤害保障试点,2026年7月1日起试点范围扩大到全国,累计惠及2910万人。上半年支持科技创新和制造业发展的减税降费及退税达1.91万亿元,其中研发费用加计扣除等政策减税降费6596亿元,高新技术企业减按15%税率征收企业所得税等政策减税约2520亿元,先进制造业企业增值税加计抵减等政策减税降费近1万亿元。

税务部门持续推进整治“内卷式”竞争和纠治“开票经济”。国家税务总局副局长王道树表示,2026年上半年各地税务部门推动各省份废止或修改违规招商引资涉税文件或协议条款833件,严防违规返税破坏市场公平统一。税务部门发布纳税人合规开票的正负面清单,其中正面清单16条、负面清单28条,加力纠治“开票经济”带来的“内卷式”竞争问题。被排查出存在“开票经济”问题的企业开票金额同比下降37.7%,全国每百元发票“含税量”较2025年提高13.7%。

上半年全国依法查处各类涉税违法行为挽回税款损失1806亿元,同比增长20.8%。其中查处骗取和违规享受税收优惠企业3200余户,查补收入120亿元;查处涉嫌虚开骗税企业3.24万户,挽回出口退税损失46亿元;查处违规涉税中介500余户。2026年1月1日起增值税法及其实施条例正式施行,上半年税务部门征收增值税收入3.87万亿元,同比增长6%,全国新登记增值税一般纳税人109万户,同比增长25.2%。

税务部门持续优化办税服务。智能办税事项覆盖面已提升至85%,办税时长平均缩短20%。在停车场、商超零售、餐饮住宿等民生领域试点推行“支付即开票”,持续优化离境退税“即买即退”服务,上半年办理离境退税的境外旅客数量同比增长366%,退税商品销售额和退税额同比增长69%。《互联网平台企业涉税信息报送规定》实施已满一年,2026年一季度申报缴税的平台内商户数量较规定实施之前增长37%,平台内小规模纳税人向上游企业取得发票的金额同比增长48%,环比提升20个百分点,较2025年首次报送时翻了一倍多。

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为什么影响半导体产业链

高技术产业强劲增长,半导体国产替代与政策支持双轮驱动,中期景气可期。

高技术产业销售收入增长15%,半导体是高技术产业核心领域研发费用加计扣除等政策持续加力,利好半导体企业研发投入与盈利
06
国内宏观其他07-29 14:30中期重要度 821 个独立来源

2026年二季度中国实际GDP同比增速4.3%;名义GDP增速升至5.9%;GDP平减指数近三年来首次转正至约1.5%

2026年二季度宏观经济数据显示,中国实际GDP同比增速为4.3%,较一季度有所回落。出口在外需韧性和对美出口修复带动下增速提升,但固定资产投资由正转负,消费增长乏力,房地产市场延续收缩。名义GDP增速升至5.9%,较一季度提高约0.9个百分点,创过去5年单季度新高。GDP平减指数当季同比由负转正至约1.5%,结束自2023年二季度以来的持续负增长,为近三年来首次转正。

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从更长期视角看,AI技术革命正在改变宏观经济运行的底层逻辑。供给端方面,AI技术的关键在于能否激发上下游企业和其他行业更广泛的技术创新。

供给侧的发力方向在于保证充分的市场竞争以及科研激励机制和组织结构改革。

应对这些现象,需要完善失业保险与兜底保障体系缓冲失业冲击,改革教育体系重塑人力资本结构,以及重构生产要素的分配机制,打破资本与技术对AI红利的垄断。

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为什么影响半导体产业链

AI产业链上游的半导体是算力基础,大规模AI投资必然带来对高端芯片和存储器件的持续旺盛需求,半导体行业景气度有望受益。

AI投资直接拉动AI芯片、存储与先进封装需求算力基础设施扩建带动半导体设备与材料采购
07
国内宏观其他07-29 19:58长期重要度 651 个独立来源

深圳印发方案:到2030年战略性新兴产业增加值达2.3万亿元,占GDP比重45%

中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅近日印发《关于加快发展新质生产力进一步培育壮大战略性新兴产业集群和未来产业的实施方案》。方案提出,到2030年,全市战略性新兴产业集群发展壮大,未来产业成形成势,科技创新和产业创新深度融合,制造业加快向高端化智能化绿色化方向提质升级,以先进制造业为骨干的现代化产业体系建设成效显著。战略性新兴产业增加值目标为2.3万亿元,占地区生产总值比重达45%。

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为什么影响半导体产业链

半导体是战略性新兴产业核心,深圳作为集成电路重镇,政策将强化产业链自主可控,利好半导体全链条。

产业基金投入人才引进国产替代加速
08
国内宏观其他07-29 18:34长期重要度 701 个独立来源

上海国投先导基金总经理温治在2026科技创新产业融合发展大会上表示,三大先导产业母基金总规模900亿元,累计投决565亿元,撬动社会资本超2500亿元,直投超70%投向投早投小

2026年7月28日,2026科技创新产业融合发展大会在上海陆家嘴举行。上海国投先导基金总经理温治以“破解‘投早投小’难题:国资基金的使命与实践”为题作主题发言,系统分享国资基金在投早投小领域的思考与上海国投先导两年来的探索实践。

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温治在发言中指出,破解“投早投小”难题,难在风险结构、期限结构、能力结构三重维度。早期项目要跨越从0到1的技术突破、从技术到产品、从产品到市场的多重鸿沟,单一项目失败率较高;硬科技从实验室走向产业化常需十年甚至更久,而过去基金存续期主要在5至7年,资本的期限跟不上创新周期;早期项目没有报表可看、没有资产可押,判断靠的是对技术路线和产业演进的深层认知,搜寻与信任成本都很高。

2025年1月,国务院办公厅印发《关于促进政府投资基金高质量发展的指导意见》,明确创业投资类基金要“着力投早、投小、投长期、投硬科技”,并首次在国家层面提出建立健全容错机制,不简单以单个项目或单一年度盈亏作为考核依据。2025年9月,上海市政府办公厅印发《上海市政府投资基金管理办法(试行)》;2026年4月,市国资委印发《关于进一步推动市国资委监管企业私募股权投资基金高质量发展的指导意见》。在中央指导下,市财政、发改、国资出台的一系列制度已将“投早投小占比”纳入国资基金评价指标体系。

上海国投先导围绕“投早、投小、投硬科技”展开四方面实践。一是以长周期制度设计解决“不敢投”。2024年上海设立集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金,总规模900亿元,期限均设为15年,由上海国投先导担任管理人。内部细化尽职免责机制,依规投资、未谋私利产生的正常亏损予以免责认定。二是母子基金和直投联动解决“不愿投”。截至目前,上海国投先导累计投决金额达565亿元,累计出资金额340亿元,合计撬动社会资本超2500亿元,杠杆倍数超5倍;直投项目中超过70%投向“投早投小”,先导生态55支子基金穿透投决近400个项目,超80%项目投向“投早投小”。三是以产业认知解决“不会投”。

集成电路围绕国家战略目标,以“一体两翼”实现“整链”突破,以芯片制造为核心联动设计、装备、材料、零部件;生物医药围绕“大IP”与“大PI”构建生态;人工智能顺应全栈竞争,完成从底层算力到具身应用的全链条布局。四是以生态运营解决“长不大”。围绕三大先导产业,上海国投先导发起六大创新生态联盟,常态化运营“先导Link”产业服务平台,以“金融增值、成果转化、产业链接、人才保障、综合协同”的“五位一体”服务清单,对超百家重点科创企业和子基金管理人开展专班式服务,常态化举办产业路演、专题培训、供需对接活动,穿透覆盖千余家企业。

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为什么影响半导体产业链

集成电路母基金直投和子基金超80%投向早期项目,长期资金支持有助于半导体产业链技术突破和产能建设。

长期资本注入研发支持产业链协同
09
国内宏观其他07-28 12:04中期重要度 601 个独立来源

申万宏源董事长刘健在科技创新产业融合发展大会上表示,公司已投资无问芯穹、西井科技,支持安集科技完成可转债再融资、挚达科技港股上市

2026年7月28日,由主办、申万宏源证券作为合作伙伴的“2026科技创新产业融合发展大会”在上海召开。申万宏源证券党委书记、董事长刘健在会上致辞。

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刘健在致辞中列举了上海在人工智能、集成电路、生物医药、智能汽车和人形机器人等领域培育的代表性创新企业,包括MiniMax、阶跃星辰、沐曦、燧原、智元机器人、傅利叶智能。

申万宏源证券近年来深化“研究+投资+投行”一体化服务体系。在研究端,成立产业研究院,加强对人工智能、集成电路、商业航天、低空经济等新兴和未来产业的研究。在投资端,投资了无问芯穹、西井科技等上海科创领域的优质中早期项目。在投行端,支持上海半导体企业安集科技完成科创板可转债再融资,新能源企业挚达科技登陆港股。此外,2025年7月在徐汇模速空间挂牌申万宏源上市服务站,11月牵头成立徐汇区AI金融科技生态联盟,12月在闵行大零号湾揭牌投融资服务站。

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为什么影响半导体产业链

上海培育集成电路企业如沐曦、燧原,申万宏源提供投融资服务,支持行业成长。

金融支持产业生态
10
国外宏观A股07-29 21:17短期重要度 751 个独立来源

2026年7月28日日本熊本县发生7.1级地震后;当地多家半导体工厂预防性停工检修;索尼半导体熊本技术中心全面停产

7月28日日本熊本县发生7.1级地震后,当地主要半导体工厂已预防性停工检修。索尼半导体制造株式会社熊本技术中心在震后全面停产,目前仍处于停工状态,厂区建筑及生产线受损情况正在评估中。该公司位于长崎县、大分县和鹿儿岛县的其他技术中心暂未发现建筑或设备严重损毁,地震发生时各厂区在岗员工无人员伤亡报告。

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台积电熊本JASM一期工厂主打12至28纳米制程,量产CIS、SoC及各类车载芯片,现阶段全面停产开展安全检查,生产设施受损情况及产线中断周期尚无法判定。规划2028年建成的JASM二期尚在建设阶段,目前部分暂停施工。索尼熊本厂区以CIS图像传感器为核心产品,企业正在开展复工综合评估。瑞萨电子熊本厂主营车规MCU、SoC,三菱电机熊本厂重点生产车规IGBT、SoC芯片,这两家企业均表示在核查厂房及精密设备受损细节,暂无明确复产时间表。

功率半导体市场本已处于涨价周期,2026年上半年英飞凌、华润微等近20家企业完成两轮调价,涨幅在10%至25%之间,交期拉长至30周以上。各厂暂无人员伤亡及结构性损坏报告,行业普遍测算检修周期为3至7天,九州交通中断也对零部件运输造成短期制约。

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为什么影响半导体产业链

熊本地震导致半导体工厂预防性停产,短期内将减少晶圆代工与功率半导体供给,叠加此前的涨价周期,可能进一步推升价格预期,但库存缓冲且无重大损毁,实际影响有限。

供给收缩物流运输受阻涨价预期
行业供需、价格、产能与产业链变化
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行业其他07-29 18:30短期重要度 921 个独立来源

熊本县发生最大震度7地震,九州半导体产业多家制造商停产并紧急恢复生产

2026年7月29日,日本熊本县发生最大震度7的地震,直接冲击了九州地区高度集中的半导体产业。多家制造商已暂停生产线,正评估工厂设备受损情况并努力加快恢复生产。

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九州聚集了约1000家半导体相关企业,被称为“硅岛”,以熊本县为中心分布有众多制造商工厂。从先进半导体到高电压电流控制产品,各类半导体在此生产并供应至国内外,用于智能手机、相机和汽车等领域。

九州经济产业局数据显示,2025年九州IC生产额达1.0931万亿日元,占全国总产量的36%,且近五年增长近五成。这一增长背景是全球半导体需求上升,以及2021年全球最大半导体代工企业台积电宣布在熊本设厂。

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为什么影响半导体产业链

九州是全球半导体材料与制造的关键集群,聚集索尼、罗姆、台积电子公司JASM及大量材料与设备企业,该区域占日本IC产值超三分之一,地震直接导致产线停摆,短期供应缺口必然形成,对先进逻辑芯片和功率器件的冲击尤其显著,而恢复需逐条产线调试,故行业影响偏负面且冲击强度较大。

晶圆制造产能骤降芯片封装及测试环节停摆下游汽车及消费电子零部件供应延迟现货市场紧急备货推高价格
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行业其他07-28 08:39中期重要度 822 个独立来源

2026年二季度公募基金电子行业重仓股市值达15838.88亿元,环比增长155.46%,占基金重仓总规模39.08%,超配16.07%

2026年二季度公募基金季报披露完毕,电子行业配置比例继续上升。电子行业基金重仓股市值规模合计为15838.88亿元,环比增加155.46%;电子行业占基金重仓总规模为39.08%,环比增加19.64%,超配16.07%。子行业中,元器件占比提升,消费电子、半导体、其他电子零组件II和光学光电占比略降。

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7月以来板块大幅调整,相关标的估值回落。行业基本面方面,半导体设备订单确定性持续增强,国产算力订单及供应链备货活动增加,AI服务器需求带动PCB和AI电源需求增长,存储涨价趋势持续,产业链相关活动向消费电子扩散。

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为什么影响半导体产业链

季报显示半导体子行业重仓占比虽略降,但设备订单持续高增、AI需求拉动、存储涨价等强基本面信号支撑中长期景气,短期估值回落提供再配置机会。

半导体设备订单确定性增强AI服务器驱动高端芯片及先进制程需求存储涨价趋势明确提升行业利润率预期
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行业其他07-28 12:45短期重要度 701 个独立来源

英伟达通知AIC厂商全面调整RTX 50系列供货价格,国内全系列涨价15%至25%,RTX 5060 Ti部分非公型号一夜涨近2000元

英伟达上周向各大AIC合作厂商下发调价通知,全面调整RTX 50系列显卡供货价格。受此影响,国内各大AIC厂商暂停对外报价,直至今日下午三点恢复报价,全系RTX 50系列显卡涨价15%至25%。

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从香港市场的调价表现来看,RTX 5050显卡价格上调1000港币,RTX 5070 Ti终端售价突破10000港币。国内线上零售方面,因现货库存紧张及渠道调价节奏不一,部分型号溢价更高。RTX 5060 Ti部分非公型号出现单日大幅调价,涨幅近2000元。

本轮显卡涨价的主要原因是GDDR7显存颗粒成本持续走高。GDDR7作为RTX 50系列核心硬件,采购价格大幅上涨,直接压缩了显卡厂商的利润空间,上下游供应链成本压力持续传导,促使本次官方统一调价。

按照英伟达的官方规划,本次调价将在8月全面落地执行。目前市场上仍存少量调价前的库存尾货,部分线下门店已提前开始小幅涨价,现阶段涨幅相对有限。

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为什么影响半导体产业链

GDDR7显存颗粒成本走高,利好半导体产业链上游显存厂商,涨价预期增强。

成本传导价格调整
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行业A股07-29 00:00中期重要度 851 个独立来源

上海爱晟纳电子科技集团开始生产国产浸没式深紫外光刻机,计划今年生产约五台,交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储

位于上海的一家国资企业已启动DUV生产,并从上海宇量昇科技等其他中国企业抽调人员组建研发团队,计划今年生产约五台,明年目标约20台。荷兰晶片设备制造商阿斯麦被禁止对华出口最先进的极紫外光刻机(EUV),使浸没式DUV成为中国晶片制造商当前能使用的最先进光刻设备。

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上海爱晟纳电子科技集团成立于2023年8月,注册资本逾70亿元人民币,专注于半导体与电子专用设备研发、制造和销售。该集团由上海电气控股和上海国际信托旗下子公司等两家国有企业持股,在整合来自中国顶尖光刻初创公司的团队后,正领导DUV生产工作。

知情人士称,爱晟纳的DUV光刻机还需进一步测试,与阿斯麦机型相比仍有很大差距,不会直接构成商业威胁。7月27日,阿斯麦股价跌至6月初以来最低水平,一度重挫8.3%。深紫外光刻机使用193纳米波长,通过多次曝光雕刻电路,适用于生产七纳米以上成熟晶片;极紫外光刻机使用13.5纳米波长,需在真空环境下通过反射镜运作,主要用于生产五纳米及以下先进晶片。

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为什么影响半导体产业链

国产浸没式DUV光刻机进入量产阶段,可直接供应国内头部晶圆厂,显著降低对海外高端光刻设备的依赖,长期将带动半导体制造、设备及材料全产业链的自主化进程,但短期内因产量和性能差距,实际影响有限。

技术自主可控供应链本土化下游晶圆厂设备采购产业政策扶持
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行业其他07-29 11:12短期重要度 751 个独立来源

味之素ABF薄膜涨价30%冲击AI芯片供应链,超50家中国消费公司跨界硬科技

1908年,日本东京帝国大学教授池田菊苗从海带汤中分离出谷氨酸,商人铃木三郎助将其命名为味之素推向市场。味之素在味精生产中积累了发酵、分离、提纯的工业控制能力,这套能力后来被用于生产氨基酸,业务从调味品延伸至食品、医药、饲料和精细化工。研究团队发现生产味精的副产物可制成一种具有高绝缘性、高耐用性、低热膨胀性和易加工特性的树脂类合成材料,但当时缺乏应用场景,该发现被搁置。

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1996年,英特尔寻求利用味之素的氨基酸技术开发CPU所需的薄膜型绝缘材料。味之素团队在四个月内完成ABF的原型和样品开发,经过三年研发,英特尔正式采用。2026年第三季度,味之素宣布将ABF价格上调30%,全球AI芯片供应链因此承压。

自2025年下半年以来,多家中国上市消费公司开始向硬科技领域投资。汤臣倍健营收从2023年的约94亿元降至2025年的约63亿元;养元饮品2025年净利润12.60亿元,较2018年巅峰期腰斩;安德利面临消费降糖压力,无糖茶饮扩张挤压浓缩果汁市场;金字火腿在投资公告中称主业发展缓慢。2023年ChatGPT引发全球AI热潮,2025年DeepSeek爆火进一步推动热潮。探路者凭借户外加芯片双主业,四年市值翻超六倍;Allbirds改名NewBird转型算力租赁,单日暴涨582%;莲花控股从2023年跨界算力至今,股价从约6元升至近13元,市值增加约125亿元。

2023年至2024年,三星、SK海力士、美光三家存储巨头合计亏损超500亿美元。

消费企业跨界硬科技大致有三种路径。第一种是小额财务参股。2026年6月,汤臣倍健以5000万元投资原粒半导体,持有0.97%股权。原粒半导体2025年全年营收379.66万元,净亏损6295.94万元;2026年一季度暂无营收,单季度亏损扩大至1091.52万元,投后估值超51亿元。汤臣倍健在公告中称该投资为纯财务性投资,旨在建立前沿科技领域的认知窗口。2026年上半年,汤臣倍健在科技赛道连落五子,累计投入超3亿元,单家公司持股比例普遍不足1%。该公司账上货币资金超23亿元,资产负债率约20%。

第二种是控股收购或产业基金投资。娃哈哈自2021年起通过娃哈哈创投在智能制造、机器人、新材料、生物医药领域投资,并投资了芯片独角兽沐曦集成。青岛啤酒出资4亿元牵头设立10亿元产业基金,聚焦文化科技与消费产业转型升级。钟睒睒通过养生堂投资固态电池电解质5亿元、持股10%,布局具身智能和光子芯片。国投中鲁投入60亿元收购中国电子工程设计院全部股权,业务聚焦半导体厂房和算力中心的设计与建造。

第三种是用AI和智能制造改造传统产业。海天味业被世界经济论坛评为全球酱油酿造领域首座灯塔工厂,自主研发AI豆脸识别筛选黄豆、AI电子鼻采集170多种香气数据构建酱油香气库,制曲环节摆脱了传统模式。波司登自研AI美学大脑赋能设计研发,将AI嵌入全链路。安踏计划未来五年再投200亿元聚焦专业竞技、高端户外和冰雪科技。

2026年一季度,探路者芯片业务营收1.79亿元,同比增长206.92%,占总营收比重升至36.09%。探路者的芯片布局与户外主营业务存在战略协同,自研芯片用于智能外骨骼等终端产品,并购标的为显示驱动IC、触控IC等细分领域,收购后派驻团队整合业务。海天味业构建垂类大模型,将老师傅经验转化为数据模型。格力电器自建碳化硅芯片工厂,已实现100万台空调使用自研芯片,良率达99%以上。

根据麦肯锡2018至2025年报告数据,传统企业跨界硬科技失败率约70%至75%。联储证券2024年A股并购报告显示,跨行业高科技并购失败率57.2%,约为行业内整合并购的2.5倍。汤臣倍健投资的原粒半导体2025年营收仅379.66万元,净亏损6295.94万元。蜡笔小新食品1.88亿港元收购的AI公司,2024至2025年分别亏损4145万元和2088万元。安奈儿跨界AI算力后迎来七连板,随后泡沫破灭,实控人减持股份超59%。

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为什么影响半导体产业链

味之素掌握ABF薄膜绝对供应份额,30%的提价幅度将显著压缩下游封测端利润,并对AI芯片交货和成本产生短期负面冲击,国产替代尚需时日。

ABF膜是FC-BGA封装核心耗材,涨价直接增加芯片封装成本AI芯片需求旺盛,成本压力向云服务商和终端企业传导
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行业其他07-28 16:48短期重要度 754 个独立来源

日本熊本地震冲击半导体产业链,台积电熊本工厂快速复工,东京威力科创九州工厂全天停产引发设备供应担忧

日本熊本县7月28日发生7.1级地震,随后于29日晚间再发生5.8级余震。截至7月29日,地震已造成至少18人死亡,多人受伤,多处房屋倒塌,并导致大范围停电和交通中断。

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台积电位于熊本县菊阳町的日本先进半导体制造(JASM)工厂在地震发生后立即启动紧急应变程序,疏散全部员工。经检查,厂房主体结构安全,供水、供电及安全系统均正常运作。公司已调配资源支持日本业务,原料供应持续。

台积电熊本第二工厂正在邻近土地建设,施工现场未在地震中受损。完成安全检查后,建设工程已恢复。第一工厂于2024年12月启动量产,主要生产12至28纳米制程晶片,供应汽车、消费电子及工业客户。第二工厂计划于2028年启动先进制程量产。

熊本工厂产能约占台积电总产能的3%。另一家半导体设备厂商东京威力科创(TEL)位于九州的子公司Tokyo Electron Kyushu于7月29日全日停产。该子公司主要负责涂布/显影设备、清洗系统及3D封装设备的设计与制造,在全球涂布/显影设备市场占有91%的份额,其熊本工厂是集团唯一的生产基地。

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为什么影响半导体产业链

东京威力科创九州工厂承担全球91%的涂布/显影设备生产,其全天停产直接影响该环节设备交货,虽台积电自身产能仅占3%且韧性较强,但设备供应瓶颈可能波及更广泛的芯片制造企业。目前停产时间仅一日,实际冲击有限,但垄断地位放大了市场担忧,短期可能引发供应链紧张情绪,对半导体行业形成压力。

关键半导体设备短期停产,扰乱涂布/显影设备全球供应可能延迟下游芯片制造厂的扩建或维护进度地震引发产能集中度风险,促使供应链评估多元化需求
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行业A股07-28 09:20中期重要度 651 个独立来源

电子布板块大涨,中材科技、宏和科技涨停,供给受核心设备制约,AI服务器需求放量客户提前锁单

7月27日,A股电子布板块大涨,中材科技、宏和科技等个股涨停。

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电子布行业供给端受核心设备制约,进口织机交付周期较长,国产设备在稳定量产合格产品方面仍有差距,产能扩张存在硬性瓶颈。厂商主动将产能向高毛利特种电子布倾斜,压缩了普通电子布的供给空间。

需求端方面,AI服务器需求持续放量,下游客户通过缴纳保证金等方式提前锁定货源。

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为什么影响半导体产业链

电子布是半导体产业链中PCB上游材料,AI服务器需求放量间接拉动了电子布需求,产业链传导明确。

电子布是PCB关键原材料AI服务器带动PCB需求上行
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行业A股07-28 10:49中期重要度 701 个独立来源

东莞发布AI服务器产业政策,目标2030年全产业链产值突破5000亿元,计划五年投入千亿元开发算力产业岛

2026年,东莞在服务器产业供需对接活动上发布“一策一岛”:首个AI服务器专项产业政策《东莞市推动AI服务器产业高质量发展实施方案》和核心载体“东莞算力产业岛”。

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《方案》锚定2030年东莞服务器全产业链产值突破5000亿元的核心目标,明确培育1至2家千亿级链主企业、3至5家百亿级骨干企业,集聚一批细分领域专精特新配套厂商,打造覆盖“核心部件—整机制造—系统集成—算力运营—行业应用”的完整产业生态。

算力产业岛是东莞“一岛多极、全域协同”算力布局的核心支点。未来五年,东莞计划投入千亿元开发岛内约9000亩空间。至2030年,目标成为全市5000亿元AI服务器产业集群核心增长极。

2025年4月,东莞明确将人工智能作为推进新质生产力发展的关键引擎。2025年12月,东莞市委确立以人工智能为主导的创新型产业发展导向。2026年5月,《东莞市全球智造中心建设总体方案(2026—2030年)》出台。

2025年,东莞服务器产量逼近60万台,全产业链产值接近千亿元。全国每10台服务器中就有1台产自东莞。95%的元器件在“一小时产业圈”内完成配套。

算力产业岛地处粤港澳大湾区几何中心,30分钟通达广深主城区,1小时覆盖穗深港三大国际机场,坐拥狮子洋黄金岸线、紧邻东莞港。在东莞的算力版图中,松山湖主攻芯片研发,滨海湾聚焦智算,龙凤新片区布局先进封测,东坑、企石等镇街负责配套制造,各板块围绕算力产业岛协同分工,形成“一岛多极、全域协同”的完整生态。

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为什么影响半导体产业链

AI服务器产量大幅扩张将显著拉动对CPU/GPU、存储芯片、电源管理芯片等半导体元器件的需求,同时高度本地化的供应链要求有利于东莞及周边半导体产业链企业提升配套份额和规模。

服务器产量倍增带动上游芯片及元器件需求95%元器件本地配套强化区域内半导体供应链
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行业美股07-28 12:33中期重要度 851 个独立来源

2025年7月24日;谷歌披露二季度业绩;云业务收入同比增长82%

2025年7月24日,谷歌披露二季度业绩,云业务收入同比增长82%,资本开支进一步上调。次日谷歌股价下跌,领跌硬件板块。

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企业开始计算AI支出回报。一家美国出行平台的技术负责人在两小时内部演示中花费1200美元,工程团队四个月用完全年AI预算。84%的工程师使用具备自主执行能力的编程助手,已提交代码中有70%来自AI工具。公司随后为每位员工、每个工具设定1500美元的月度支出上限。前沿模型与廉价模型输出价格差距最高可达上百倍。开放模型路由平台每周处理的token达到25万亿量级。

海外头部模型发布后不到一个月,智谱的GLM-5.2和月之暗面的Kimi K3推出,公开评测分数接近。美国国内对是否限制中国开源模型存在争议,一方从国家安全出发主张限制,另一方强调开放权重对竞争、成本和安全测试的价值,目前没有定论。

截至2025年7月23日,北美五大云厂商2025年合计资本开支4115亿美元。2027年约1.02万亿美元,同比增长32%。谷歌二季度单季资本开支相当于同期经营现金流的115%,自由现金流上市以来首次转负,公司通过股权和债权融资支撑投入。

2025年起,英伟达、AMD等芯片企业陆续对OpenAI、Anthropic等实验室提供融资以换取芯片订单。英伟达对其中一家投资规模最高可达1000亿美元。AMD于7月宣布向另一家投资最高50亿美元,换取最多2吉瓦的加速器部署。拿到钱的实验室转手向云厂商购买算力,其中一家与甲骨文签下约3000亿美元的云服务合约。云厂商为交付算力又向芯片厂采购数百亿美元芯片。台积电在7月16日业绩说明会上被问及是否会跟随客户做类似财务安排,管理层回答“目前没有”。

2025年5月,三家存储原厂同时出现在一家头部AI实验室的融资名单中,官方定位为“战略基础设施伙伴”,并同步签署多年供货协议。6月,其中一家与该实验室达成联合设计、多年供货、内部部署与参与融资的一揽子协议。

全球31家主要制造企业自下而上汇总,半导体制造环节资本开支从2025年的1681亿美元增长到2028年的3417亿美元,三年翻倍,年均复合增速27%。增量集中在最先进的逻辑代工和三家存储原厂。2028年对应的晶圆厂设备投资约2414亿美元,2026至2028三年合计制造投资为8612亿美元。

价格水平仍在创新高,但加速度转负。海外五大原厂股份在6月中下旬先后见顶,一个月内回撤27%至50%。

海外资金对中国科技资产的兴趣集中在两条链:一是全球AI产业链上的中国公司,以光模块和印制电路板为代表;二是国产化,覆盖代工、AI芯片设计和设备。

美国《远程访问安全法案》(RASA)已获众议院通过,仍需参议院批准并签署成为法律。该法案意图将“隔海租用受管制算力”纳入授权管理。另一部《硬件技术控制多边协同法案》(MATCH)处于提案阶段,要求荷兰、日本采用与美国等效的出口管制规则,至少覆盖所有浸没式光刻设备。

在开放模型平台上,中国模型已占美国企业调用量的三成以上,峰值接近46%。

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为什么影响半导体产业链

AI训练与推理需求正推动半导体资本开支进入超级周期,但存储端已出现价格涨幅收窄与原厂股价深调,表明市场对中短期供给过剩的担忧加剧。AI实验室的高额融资与部分原厂参与进一步拉高了中期供给预期,行业面临从紧缺转向过剩的结构性风险。

AI基础设施建设拉动高端逻辑与存储需求存储原厂资本开支竞赛与AI实验室融资传统内存合约价涨幅急剧收窄股价提前反映供给过剩预期
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行业美股07-28 08:39中期重要度 781 个独立来源

中国实现DUV光刻机量产,阿斯麦股价跌至6月初以来新低

中国开始量产DUV光刻机。阿斯麦股价下跌至6月初以来最低。

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为什么影响半导体产业链

中国量产DUV光刻机对本土半导体产业链形成正面支撑,有助于降低对ASML的依赖并压缩引进成本;但可能侵蚀ASML在中低端市场的份额,引发全球设备端竞争加剧,整体影响呈现分化,故方向为混合。

中国本土设备替代加速中低端光刻机价格压力供应链安全导向下的采购转移
公司经营、订单、项目与资本动作
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公司其他07-28 15:29中期重要度 854 个独立来源

英伟达签下最高500亿美元数据中心租约,德州工业园将部署数十万颗GPU

英伟达已签署一份价值最高500亿美元的数据中心租赁协议,租用Hut 8位于德克萨斯州的Beacon Point园区。该园区规划容量为1吉瓦,将部署数十万颗英伟达图形处理器,且已落实电力供应保障。Hut 8此前披露,该园区15年基础租期内合同价值为196亿美元,若行使全部续约选择权,30年总价值可升至502亿美元。Hut 8当时未透露租户身份,仅称其为“现有投资级客户”。知情人士确认,该租户正是英伟达。

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英伟达发言人表示,公司正通过DSX AI工厂架构与生态系统合作伙伴合作,加速高效AI基础设施的部署。DSX是英伟达的全栈AI工厂架构,旨在帮助设计、构建和运行大规模AI数据中心,将公司技术与合作伙伴设备相结合。

英伟达的信贷市场信号引发关注。ICE Data Services数据显示,英伟达五年期信用违约互换盘中一度上涨约14个基点,最高升至每年约82个基点,创下该合约自2025年11月开始活跃交易以来的最大盘中升幅。这一动向发生在多则重磅融资报道密集曝光的背景下,包括英伟达与SK海力士母公司合作计划价值超过5000亿美元,以及英伟达正就向OpenAI提供高达2500亿美元的担保、助其租赁美国数据中心算力展开谈判。

批评者数月来持续警示上述交易的循环性质:英伟达向部分公司提供融资或入股,而这些公司通常又反向购买或使用英伟达芯片。此类融资往往需要借助投资级信用评级方能成立,而OpenAI、Anthropic等快速消耗现金的AI企业本身难以达到这一评级门槛。大型企业的背书与支持是帮助相关AI基础设施债务获得较高评级的关键。

英伟达最新季度财报显示,公司尚未开始支付的数据中心租赁款项规模达324亿美元,主要用于研发投入;2025年同期该数值为74亿美元。双方3月签署的Beacon Point一期98亿美元租约占到上述总额近三分之一。Hut 8已于7月20日宣布Beacon Point园区全面完成商业化出租。该园区按英伟达DSX AI工厂参考架构设计,专门为千兆瓦级AI基础设施打造。

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为什么影响半导体产业链

500亿美元租赁协议对应数十万颗英伟达GPU的部署,将转化为长期的半导体采购需求,不仅惠及英伟达自身芯片制造,还将带动整个半导体生态链,包括代工、HBM存储、网络芯片及定制化ASIC等细分领域的景气度。

海量GPU采购直接拉动芯片订单配套高带宽存储、先进封装和互联器件需求增长巩固先进制程产能利用率
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公司美股07-29 19:24短期重要度 921 个独立来源

Etched完成3亿美元C轮融资,估值升至103亿美元,Sohu芯片推理速度达H100的20倍

AI推理专用芯片公司Etched完成新一轮融资,估值升至103亿美元。2024年,Etched获得1.2亿美元A轮融资,由Primary Venture Partners领投,Peter Thiel、GitHub首席执行官Thomas Dohmke等参投。该公司当时正在开发基于ASIC架构、专为Transformer模型推理负载设计的芯片Sohu。据其公布数据,搭载8块Sohu芯片的服务器,推理算力是同等数量H100芯片服务器的20倍。2025年底,Etched完成由Stripe领投的5亿美元B轮融资,估值升至50亿美元,台积公司、Jane Street、Ribbit Capital以及Andrej Karpathy、李飞飞和Peter Thiel等参投。

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2026年7月,Etched获得由Sequoia Capital领投,a16z、Jane Street、Diffusion和SK Hynix参投的3亿美元C轮融资,估值升至103亿美元。支撑这一估值的基础包括已流片成功的A0芯片、正在构建的前沿推理集群以及已获得的10亿美元客户合同。

Etched由Gavin Uberti、Chris Zhu和Robert Wachen三位哈佛背景的创业者共同创立。Gavin曾在OctoML和Xnor.ai从事AI编译器开发,并参与开发TVM的Cortex-M后端;Chris拥有数学和高性能计算研究背景;Robert负责商业化、融资和组织建设。此后,Etched围绕芯片架构、软件、机柜系统和量产搭建起完整团队。

前Cypress Semiconductor CTO Mark Ross担任公司CTO;参与NVIDIA V100、A100和H100架构设计的Saptadeep Pal负责ASIC与底层架构;曾在NVIDIA搭建HGX和DGX系统的Brian Loiler负责平台工程;曾建立Google TPU v1至v5软件团队的David Munday负责软件栈;拥有Apple和Google硬件量产经验的Wayne Cao负责生产与供应链。

AI推理负载需求呈现指数级增长。据Google披露,其产品和API每月处理的token数量从2024年5月的9.7万亿增长至2025年5月的480万亿,到2026年5月超过3.2千万亿,两年增长超过300倍。这一增长背后是AI产品形态的变化,从ChatBot到思考模型o1再到Agent化产品,单次任务消耗的token数量指数级提升。到2026年,内置Agent功能的ChatGPT周活用户超过9亿,Codex与ChatGPT Work合计用户快速增长到1000万。推理需求也直接体现在NVIDIA收入上,其数据中心业务季度收入从2023年初的36.2亿美元增长至2024年春季的226亿美元,到2026年初进一步达到623亿美元。

Etched的Sohu芯片针对Transformer模型推理负载设计。2024年内部实测数据显示,一台拥有8个Sohu芯片的服务器推理Llama 70B可达500,000 token/s,是8个H100芯片服务器的20倍。2026年早些时候,Etched在台积电成功流片A0版芯片,随后在40天内点亮首个芯片集群,目前正在验证首款机架级产品。Etched设计了低电压推理架构,使芯片计算单元运行电压不到大多数AI芯片的一半,实现数倍FLOPs密度。在推理万亿参数稀疏MoE模型时,能以80%以上峰值FLOPs持续运行且不触发降频。针对解码端,Etched构建了集群级内存,通过专有超低延迟高带宽互连技术实现跨芯片极速内存访问,其HBM/SRAM混合设计同时解决内存容量和延迟问题。

Etched表示,在早期客户测试中,其系统在处理推理负载时实现了当前最优的吞吐量、延迟和能效表现。主要投资人在尽职调查中获客户反馈,Etched是首个能真正在规模化应用中颠覆推理单位经济模型的系统。目前,Etched首批机架将于2026年夏季发货,并已全面启动量产以履行超过10亿美元的客户合同。

在中国市场,AI模型与全球前沿模型的差距明显缩小。DeepSeek率先在推理能力、开源生态和成本效率上对全球头部厂商形成冲击,Kimi的K3在智能体和长周期知识任务上跻身全球前三。DeepSeek和Kimi均开源了AI推理在软件层面的底层优化成果,包括DeepSeek的FlashMLA、DeepGEMM、DeepEP以及TileLang,Kimi的Mooncake。这些技术已进入算子、编译、通信和内存管理等底层环节。Kimi K3曾在48小时内基于开源EDA工具和45nm工艺库,自主完成一款面向Nano模型的专用芯片设计与仿真验证。

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为什么影响半导体产业链

C轮融资至百亿估值,表明资本市场对定制化推理芯片商业前景高度认可,已锁定的逾10亿美元订单将拉动半导体制造、封测等环节需求,短期内提振产业链投资情绪。

高额融资直接注入半导体产业链上游,推动先进制程流片与封装测试需求专用推理芯片设计公司估值跃升,为半导体IP、设计服务等环节带来增量订单大规模客户合同预示ASIC芯片在AI推理市场渗透率快速提升,强化产业链景气预期
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公司A股07-29 05:07短期重要度 921 个独立来源

长鑫科技上交所上市拟募资约666亿元 2026年一季度营收508亿元同比增长超700%

中国最大存储芯片制造商长鑫科技即将在上海证券交易所上市,计划通过首次公开募股筹集最高约666亿元资金。公司周三发布公告称,受强劲投资者需求推动,发行价格较此前指引大幅提升约一倍。此次IPO将是2026年亚洲规模最大的新股发行,也是中国内地证券市场史上规模最大的IPO之一。

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存储芯片需求因人工智能发展而激增,尤其在数据中心建设中不可或缺。长鑫科技受益于这一趋势,但也面临更严格的经营束缚。美国施压下,多国对中国企业实施出口限制,导致公司无法获取最先进的芯片制造设备。这些限制反而使长鑫科技成为中国培育本土供应链、减少对外国技术依赖的关键一环。

根据招股说明书,长鑫科技2026年一季度营收508亿元,同比增长超过700%。公司2025年实现利润超过10亿美元,与2023年近30亿美元的亏损相比实现大幅扭亏。在全球存储芯片市场,长鑫科技正在逐步站稳脚跟,该市场长期由三星电子、SK海力士和美光科技主导。

长鑫科技2026年一季度全球市场份额达到8%,高于2025年同期的3%。公司成立于2016年,总部位于安徽省合肥市,创始人兼董事长朱一明毕业于清华大学,曾在美国硅谷创办芯片设计初创公司后回国发展。公司早期持续亏损,获得数十亿美元政府补贴支持。

尽管发展迅速,长鑫科技在最先进的高带宽存储技术方面仍落后于市场领导者,贸易限制使其无法采购最先进的芯片制造设备,公司正与中国本土供应商合作开发国产替代设备。

地缘政治已成为公司经营的组成部分。五角大楼将这家国有背景企业列入与中国军方存在关联的实体清单,使其成为潜在的国家安全关切对象。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技作为国内存储芯片龙头上市融资,将直接扩大产能并加速技术研发,推动产业链上游设备、材料等环节国产替代进程,对半导体行业整体构成积极催化剂。尽管面临美国限制的不确定性,但巨额融资与业绩爆发彰显本土企业成长性,短期对行业景气度和投资情绪有提振作用。

国内存储芯片产能扩张半导体设备国产化需求行业资本关注度提升
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公司A股07-28 16:29中期重要度 922 个独立来源

长鑫科技登陆科创板首日市值突破3.2万亿元,创始人承诺拨出7.68亿股用于十年期员工激励

长鑫科技于2026年7月27日登陆科创板,上市当天市值突破3万亿元,超越全球半导体巨头英特尔。公司开盘后股价大涨,截至收盘市值超过3.2万亿元。长鑫科技动态存储芯片基地于2016年启动,总投资1500亿元,主要生产DRAM存储芯片,此前该领域长期被三星、SK海力士、美光三家垄断。

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长鑫科技创始人、董事长朱一明自愿承诺将其持有的15.36亿股股份中的50%(即7.68亿股)用于员工激励。按3万亿元市值计算,该部分股份对应市值约344.5亿元;按收盘市值计算约为367.5亿元。激励方案不涉及增发新股,不稀释外部股东权益。股份兑现设置三层时间约束:上市满36个月后启动分配,前五年完成3.84亿股分配,剩余3.84亿股在第六至第十年内分批发放。员工在股份完整兑现前离职,未归属股份将被收回。朱一明另承诺上市后第一个十年不转让所持股份,第二个十年每年最多减持20%。

合肥国资体系在长鑫科技发行前合计持股约36.79%,按3万亿元市值计算对应持股市值超过1.1万亿元。阿里系合计持有长鑫科技4.97%股份,持股市值近1600亿元;腾讯持股1.50%,持股市值约480亿元。蔚来、比亚迪、美的、TCL、小米等企业也参与了投资。此外,国家大基金二期、国调基金、中金资本、基石资本、君联资本等多家投资机构也在股东之列。

长鑫科技招股书显示,公司员工从2016年的几百人增长至近2万人,其中研发人员6259人,占比32.43%。公司坦言,其工艺技术水平与三星电子、SK海力士及美光相比仍有一定差距,产品结构处于持续优化状态,毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技作为国内DRAM唯一规模化量产企业,上市即获超高估值,直接提升市场对半导体关键环节国产化的信心,吸引增量资金进入半导体板块,并带动上游设备、材料、EDA等环节的关注与投资,中期内有望强化产业链协同创新,但其自身技术追赶与盈利改善仍需要时间验证。

DRAM国产化信心提振半导体设备与材料需求外溢科创板科技龙头示范效应产业链资本投入加速人才吸引与薪酬对标
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公司其他07-28 20:35长期重要度 821 个独立来源

奇梦达技术重生:长鑫科技募资579亿元科创板上市,市值3.27万亿元;西安紫光国芯向北交所提交招股书

7月27日,长鑫科技正式登陆科创板,募资总额达579.19亿元,超越2020年中芯国际的532亿元,成为科创板史上规模最大的IPO。长鑫科技发行价8.66元/股,对应市值约5792亿元。截至当日收盘,长鑫科技涨幅465.82%,市值达到3.27万亿元,成交额突破1400亿元。

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一个月前,西安紫光国芯向北交所递交招股书,核心业务包括存储产品研发、销售和集成电路设计服务,下游对接通信、物联网、AI、车规等领域。两家公司技术血脉均指向2009年破产的德国存储器巨头奇梦达。长鑫科技走IDM重资产路线,紫光国芯走Fabless轻资产路线,前者市值突破3万亿元,后者体量较小但增长迅速。

奇梦达的前身是德国英飞凌科技公司的存储器业务。2004年,英飞凌在西安高新区设立在华首家研发中心,提供芯片设计服务。2006年,英飞凌将存储器业务分拆为奇梦达,后者一度成为全球第二大DRAM供应商,西安存储事业部随之独立为奇梦达科技(西安)有限公司。2008年,DRAM现货价格大跌,奇梦达上半年亏损严重,年底现金流枯竭。2009年1月,奇梦达进入破产保护程序。

奇梦达破产后留下多项DRAM专利和“埋入式字线架构”技术,该架构后来成为全球主流DRAM厂商的核心技术路线。2015年,加拿大专利运营公司Polaris Innovations以约3000万欧元从英飞凌手中买下这批专利。长鑫科技通过Polaris获得大量奇梦达DRAM技术专利实施许可,规避了侵权风险。2019年12月,长鑫科技宣布与Polaris达成专利许可协议和采购协议,交易金额未披露。2019年9月,长鑫12英寸晶圆厂投产,推出8GB DDR4,实现国内主流DRAM芯片突破。

奇梦达破产后,西安团队濒临解散。2009年12月,浪潮集团收购并改制,奇梦达科技(西安)有限公司更名为西安华芯半导体有限公司,转为内资企业。此后西安华芯逐步恢复活力:2010年自主研制存储器产品上市,2011年建立首个全球离岸设计服务中心,2012年首款模组产品实现规模销售。2015年,紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯,更名为西安紫光国芯半导体有限公司,纳入“紫光系”版图。

并入紫光后,紫光国芯技术路线持续拓展:2017年首款KGD产品推向市场,2019年随CXL协议发布组建相关产品线,2021年启动研发聚焦内存扩展方案。2022年紫光集团完成司法重整,新紫光集团成立,实控人变更为智广芯控股,紫光国芯被明确为集团存储板块核心企业。2023年紫光国芯完成股份制改制,2024年登陆新三板,2025年5月进入创新层,2026年6月30日正式向北交所提交招股书。

长鑫科技与紫光国芯代表不同发展路径。长鑫科技采用IDM模式,覆盖从设计到制造的全链条,在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂,产能位居中国第一、全球第四。2022年至2024年,长鑫科技累计亏损超过300亿元,第一大股东合肥清辉集电持股21.67%,第二大股东长鑫集成持股11.71%,实控人为合肥市国资委。紫光国芯采用Fabless轻资产模式,业务覆盖晶圆产品、芯片产品、系统产品及设计服务,主攻利基型DRAM市场,聚焦PC与服务器领域。长鑫科技登陆科创板,紫光国芯选择北交所,两者共同构成中国存储芯片产业资本化的不同图景。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技大规模募资用于先进DRAM制程研发与产能建设,将显著提升中国在主流存储芯片领域的制造能力,改善供应链安全性;西安紫光国芯北交所上市可拓宽其轻资产设计公司的融资渠道,增强利基型DRAM供给。两者均源于奇梦达技术,但差异化路径有助于国内存储半导体生态的完善,对半导体产业链形成长期利好。

国内DRAM产能扩张存储芯片进口替代产业链上下游协同
06
公司其他07-29 20:07长期重要度 851 个独立来源

华为计划2027年量产玻璃基板AI芯片,联合BOE等本土供应链以先进封装弥补制程劣势

华为计划采用玻璃基板技术,目标在2027年实现大规模量产。华为已与国内供应链企业合作,规划了玻璃基板量产路线图,参与方包括BOE、维信诺等本土厂商。同时,华为将从韩国供应商进口部分关键材料,以确保工艺成熟度和供应稳定性。

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玻璃基板相比传统有机封装基板具有多项技术优势。其极高的平整度有利于实现更高密度的三维堆叠封装,在高温工艺下不易翘曲,从而提升良率。玻璃材料的绝缘特性有助于降低电流泄漏,改善功耗表现,并支持更高的数据传输速率,为大规模参数模型提供更强的算力支撑。

在EUV光刻机长期受限的背景下,华为将玻璃基板视为一种通过先进封装和基板创新来弥补制程劣势的方案。通过提高算力密度与能效,华为希望其AI芯片在训练和推理大型语言模型等高负载场景中具备更具竞争力的性能指标。

华为的海外扩张仍面临美国制裁等现实阻力。

在英伟达因监管和地缘政治因素基本撤出中国市场的背景下,华为已占据中国本土约六成的AI芯片市场份额。这一优势主要来自竞争对手缺位。

全球数据中心在AI算力扩张的同时愈发重视能耗问题,积极寻找在同等算力下减小功率消耗的硬件与封装形态。市场已出现向SOCAMM2等新型模块形态迁移的倾向,这类形态集成了更高速且功耗更低的LPDDR5X DRAM芯片,以降低整体能耗并提升带宽。

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为什么影响半导体产业链

华为作为国内AI芯片龙头,率先明确玻璃基板量产时间表,将强化先进封装产业链的国产化预期,带动上游玻璃基板、设备及材料需求,对半导体封装环节形成长期利好。

先进封装材料需求拉动本土设备与材料供应商的配套机会技术路线示范效应带动产业链投入
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公司其他07-28 19:23短期重要度 701 个独立来源

星宸科技2025年上半年归母净利润预增583%至650%达8.2亿至9亿元,营收预增87%至94%达26.2亿至27.2亿元,机器人芯片出货超1000万颗

星宸科技成立于2017年底,前身为晨星半导体的安防芯片团队。晨星半导体自2012年起被联发科逐步收购,至2019年初完成整合。星宸科技带队人林永育自2003年起在晨星深圳担任总经理十五年,2015年起兼任晨星半导体COO。按弗若斯特沙利文口径,2024年星宸科技是全球最大视觉AI SoC供应商,出货量份额26.7%,其中安防领域份额41.2%,全球第一。截至2025年底,该公司带AI算力的芯片累计出货超过5.5亿颗。

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2022年8月问询时,星宸科技核心技术对应51项已授权专利,其中24项从联发科系承接,占比47.06%。2024年3月上市时,全部已授权专利203项,另有223项在申请中。联发科至今为第一大股东,持股28.74%,公司无实际控制人。2020年前后,因制裁导致行业内份额最大玩家收缩,星宸科技借此机会推进“战略转型”,从视觉SoC供应商转向端边侧大算力一体化方案商,客户从安防厂扩展至机器人厂、车厂、眼镜厂。

2026年7月18日,星宸科技发布业绩预告,2026年上半年归母净利润为8.2亿至9亿元,同比增长583%至650%。2025年全年归母净利润为3.08亿元,2025年二季度归母净利润为0.69亿元,同比下降12.62%。2023年归母净利润为2.05亿元,同比下跌超过六成。2025年10月末,星宸科技收购富芮坤微电子53.3087%股权,11月起并入报表。富芮坤主营蓝牙芯片,2025年上半年营收约5875万元,业绩承诺2026至2028年累计净利润不低于1亿元。

2025年全年星宸科技毛利率为34.16%,2026年一季度单季毛利率为46.05%。2026年上半年营收26.2亿至27.2亿元,同比增长87%至94%。一季报显示各产品线出货量同比保持稳定增长。分产品看,2025年全年机器人芯片出货超过1000万颗,智能物联整线超过4100万颗,车载超过1300万颗,安防超过1.2亿颗。弗若斯特沙利文数据显示,按2025年上半年出货量,星宸科技机器人视觉芯片全球第二,份额23.0%。

星宸科技产品按算力划分:1至2TOPS芯片用于摄像头和家用小机器人,8TOPS旗舰SSR670用于边缘主机可本地跑大模型,32TOPS的SAC8905获海外车厂定点计划2027年量产,更高算力规划达128TOPS。车载激光雷达主芯片SS901于2025年底发布,2026年二季度小规模量产上车。AI眼镜芯片第一代已量产,第二代计划2026年流片。收购富芮坤补足了无线连接能力。前五大客户占星宸科技收入的88.16%。2026年一季度末存货较年初增加三成。

股东层面,2026年2月星宸科技完成一轮回购,回购174.48万股,花费1.19亿元,买入区间63.78至72元。2026年7月3日市值为238.78亿元,7月20日升至449.76亿元。2025年5月,两家持股超过5%的老股东转让了部分股份。2025年9月,公司向港交所递交上市申请。按公开数据,2027年3月底约有2.34亿股解禁。

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为什么影响半导体产业链

公司业绩大幅增长,AI SoC出货量全球领先,反映半导体行业下游需求旺盛,尤其安防、机器人、车载领域。

公司作为全球视觉AI SoC龙头,业绩超预期提振半导体产业链信心出货量增长带动晶圆代工、封装测试需求
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公司其他07-29 07:18短期重要度 751 个独立来源

SK海力士HBM4第二季度量产出货,HBM4E样品上半年交付

SK海力士在2026年第二季度财报中披露,HBM4已于该季度实现量产出货,并计划于下半年扩大生产规模。HBM4E样品也已在2026年上半年交付,该产品采用了兼顾技术成熟度与量产稳定性的最优制程工艺。

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HBM4是新一代高带宽存储器,旨在满足高性能计算和人工智能应用的需求。SK海力士通过财报说明了其最新进展,显示出在先进存储技术领域的持续投入。

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为什么影响半导体产业链

SK海力士在HBM领域的技术突破和量产进度领先,将增强其在AI存储市场的话语权,并对整个半导体产业链的先进封装、测试及配套环节形成正向拉动。

HBM4量产直接强化高端存储芯片供应,提升半导体产业链整体价值量先进封装与异构集成带动上游设备和材料需求
09
公司A股07-28 23:19中期重要度 701 个独立来源

天孚通信董秘称AI算力推动光互连高景气,1.6T光引擎量产,CPO配套产品交付,苏州研发中心开工,江西新基地将动工,泰国扩产,7月28日股价跌13.21%

7月28日,CPO概念股集体重挫,新易盛、中际旭创、天孚通信三家公司股价大幅回调,当日天孚通信跌幅为13.21%,年内累计涨幅仍达25.41%。

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天孚通信董秘近日表示,光器件是AI基础设施的重要组成部分,光互连与计算、存储并列为AI算力的三大底座。随着单GPU算力持续提升和GPU集群部署规模扩大,对光互连带宽、时延等性能指标提出更高要求。天孚通信近两至三年业绩增长显著。

在技术布局方面,天孚通信在CPO(光电共封装)和NPO(光电近封装)方向均具备技术储备,为CPO配套的FAU和ELS产品处于交付阶段,1.6T光引擎已进入规模化量产阶段。公司在手订单充裕,当前交付受上游物料供给制约。

产能布局方面,天孚通信同步推进苏州、江西、泰国三大生产基地建设。苏州超级总部研发中心已于2026年4月开工建设,江西5万平方米新生产基地即将动工,泰国工厂无源和有源产线处于稳步扩产阶段。公司差异化竞争能力体现在垂直一体化整合提供系统化解决方案、核心产品自给率较高、精益生产和自动化生产以及持续高强度研发投入。

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为什么影响半导体产业链

AI算力建设推动光模块需求高景气,天孚通信作为核心供应商,其CPO/NPO技术进展和产能扩张将带动半导体产业链中光芯片、电芯片等环节需求增长。

需求拉动技术升级供应链改善
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公司其他07-28 12:42中期重要度 701 个独立来源

SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6内存,速度提升33%功耗降低20%

SK海力士计划于2026年下半年正式启动下一代LPDDR6移动内存的量产与出货。该产品已于2026年3月完成开发,目前正推进量产前的准备工作。LPDDR6采用第六代10纳米级(1c)工艺制造,运行速度达10.7Gbps,较上一代LPDDR5X提升约33%。功耗控制方面,通过引入子信道结构与动态电压频率调整(DVFS)技术,整体功耗较前代降低超过20%。子信道结构可智能识别并仅激活必要数据路径,DVFS技术则根据实际负载动态调节电压与频率,在重载场景释放最大带宽,轻负载时降低频率和电压。

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首批客户之一来自中国本土品牌小米。除智能手机领域外,SK海力士还瞄准AI服务器市场,计划推出每模块容量高达512GB的SOCAMM形态LPDDR6内存,以满足代理型人工智能对低功耗、高带宽和易散热特性的需求。长鑫存储目前正积极筹备产能转型以推动DDR6内存量产,但距离该阶段正式到来尚需数年时间,这一技术代差为SK海力士创造了市场窗口期。

通过将LPDDR6全面推向AI数据中心领域,SK海力士正进一步巩固其在全球下一代存储标准中的主导地位。

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为什么影响半导体产业链

SK海力士LPDDR6量产将推动存储芯片技术代际更迭,巩固其在半导体产业链中的领先地位,并带动相关设备、材料需求。长鑫存储的产能差距为SK海力士提供市场窗口,利好其市场份额提升。

技术标准升级产能扩张供应链协同
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