半导体产业链

杭州视觉智能产业正从单纯的图像采集向数据生成与决策参与方向转变。在先临三维展厅，一台蓝光扫描仪完成航空叶片全形貌扫描后，屏幕可显示零部件是否合格，并标出偏差位置，将数据反馈至设计和制造端。三维扫描将传统点式、接触式测量转变为全尺寸数字化测量，可直接与设计端CAD模型比对。海康威视、大华股份等龙头企业的产品也从单一的摄像头设备扩展为能够判断并介入流程的系统。

“中国视谷”建设于2022年10月启动，同年11月纳入工业和信息化部与浙江省新一轮整体合作协议。其空间布局采用“一园窗口、双核引领、四区协同、全域联动”模式，以杭州高新区（滨江）萧山特别合作园为窗口，发挥滨江研发优势与萧山制造空间的互补效应。2026年，“中国视谷”被纳入浙江省先进制造业集群品牌培育名单。

特别合作园已规划产业用地3389亩，盘活土地1200亩，启动新建空间120万平方米，累计招引重大产业项目38个，总投资304亿元；累计培育国家级专精特新“小巨人”企业5家、省级专精特新企业19家。2026年上半年，窗口园区签约落地永谐科技汽车和物联网工业创新中心、波力环球集团大陆区域总部和航空航天零部件研发生产基地、觅睿科技智能制造等8个亿元以上项目；在建亿元以上项目18个，总投资150亿元。总建筑面积约40万平方米的汇智科创园已提前开展招商洽谈，“视谷之窗”产业综合体等项目主体结构封顶，“芯机社区”核心承载空间启动建设。

从市场份额看，海康威视、大华股份与宇视科技合计占据全球数字安防市场近六成份额。海康威视将“观澜”大模型应用于在线CT设备，用于PCBA电路板检测的效率提高80%；另一款煤质分析设备将多维感知与光谱模型结合，将原本约8小时的化验时间压缩至2分钟内，目前在能源类央国企部署超过百台。大华股份将大小模型协同放进“驰光”相机，遇到泥浆、积雪遮挡或字符残缺的车牌时，设备结合位置、轮廓和可见信息推断，准确率超过99%。

思看科技于2025年1月登陆科创板，2025年前三季度研发费用占收入24.06%，2024年这一比例为17.76%。其570克的SIMSCAN掌上扫描仪精度达到0.02毫米，服务范围从工业测量扩展到文物数字化。海康威视孵化的萤石网络将视觉能力引入智能家居领域。多家上市公司路径各不相同，共同反映出安防时期积累的供应链、算法和工程经验正在被重组到新产品中。

先临三维成立于2004年，目前处于北交所上市审核第二轮问询回复阶段。其高精度三维测量设备最高精度可达4微米，相当于头发丝直径的十分之一。传统接触式测量面对复杂曲面、柔性器件和大尺寸场景时，反馈速度和信息完整度存在局限，三维扫描可获得零部件全尺寸、全形貌数据，并与设计端CAD模型直接比对。该公司参与制定了一批国家计量规范、国家标准和行业标准。2025年，先临三维营收为15.75亿元，员工中研发人员约占四成，国际市场贡献约七成收入。

在创新平台建设方面，当地正依托视觉智能创新中心有限公司推动创建国家视觉智能创新中心，已有13家单位出资入股。创新中心会同市级层面已向工业和信息化部汇报3次，视觉智能被纳入《“十五五”国家制造业创新中心领域布局（征求意见稿）》建设领域。“中国视谷·萧滨一体化专班”正推进中国视谷产业基金二期出资和湘湖视创产业基金设立。杭州市场景创新中心拟在“中国视谷”设立分中心，将政府部门和国资单位的场景资源向企业开放。

下半年工作重点包括：全年目标招引总投资额50亿元及以上项目1个、10亿元以上项目6个、1亿元以上项目17个以上；推进国家视觉智能创新中心创建；规划建设“侠客岛”，与院士岛协同构建“双岛融合”科创人才综合体；第二届“湘湖论剑”将在下半年举办，第十一届“创客中国”视觉智能创新创业大赛也将启动。

AI发展经历了三次浪潮。第一次浪潮自1950年代至1970年代，以专家系统为代表，依赖人工编写的规则进行推理，但受限于规则复杂性和矛盾问题，在1970年代末陷入资金枯竭的困境。2006年，杰弗里·辛顿提出深度学习概念，为第三次浪潮奠定基础。2012年，深度学习在ImageNet图像识别挑战中大幅降低错误率，验证了神经网络的规模扩展性。此后，2016年AlphaGo击败李世石，2017年Transformer架构出现，2020年GPT-3发布，2022年ChatGPT面世，2025年开源模型大规模应用，2026年AI向自主执行任务方向发展。

AI按智能水平可分为弱人工智能、强人工智能和超人工智能。当前所有实际应用均属弱人工智能，即在特定领域如语言处理或图像识别中表现突出，但缺乏跨领域通用能力。强人工智能和超人工智能仍属理论范畴。按功能划分，AI分为判别式AI和生成式AI，前者用于识别和分类，后者用于创造新内容。按能力层级，研究者提出了四阶段分类，包括反应型、有限记忆、心智理论、自我意识，目前技术处于有限记忆阶段，正向心智理论探索。

AI的运转依赖算法、算力和数据三大要素。算法从传统统计学习演进至深度学习，其中Transformer架构的自注意力机制解决了长距离依赖问题，成为大语言模型的基础。算力以GPU和专用芯片为主，训练千亿参数模型需要数万块GPU运行数月，而人脑功耗仅约20瓦，显示能效差距。数据要求大规模高质量语料，大模型训练常需万亿级Token，数据质量直接影响模型效果。

AI技术栈从底层到上层分为五层，包括基础设施层、框架层、模型层、应用层和Agent层。基础设施层提供算力芯片和云计算平台，框架层提供TensorFlow、PyTorch等开发工具，模型层包含GPT、DeepSeek等预训练大模型，应用层承载智能客服、AI编程等具体场景，Agent层则实现自主任务拆解与执行。

AI应用场景已覆盖多个领域。内容生成方面，生成式AI用于文本、图像、视频创作。智能客服方面，相关数据显示，某支付平台AI助手处理了三分之二客服对话，响应时间从11分钟缩短至2分钟，2025年节省约6000万美元。企业知识管理方面，大模型结合检索增强生成技术，将内部文档转化为可问答系统。行业垂直应用方面，工业企业应用大模型比例从2024年的9.6%升至2025年的47.5%。Agent自主执行方面，2026年已有72%的企业完成Agent试点，平均部署3.5个场景。具身智能方面，AI在机器人、自动驾驶等物理环境中执行任务。

2026年，AI领域呈现多项数据变化。中国大模型市场规模突破700亿元，企业级智能体市场增至449亿元。Token消耗量一年半内增长300倍，中国日均Token调用量突破140万亿。开源模型全球累计下载量超过100亿次，中国大模型周调用量连续超越美国。多模态处理成为标配，小模型在特定场景实现成本削减95%，端侧AI应用加速普及。同时，47%的机构报告过AI相关安全事件，AI治理成为部署前提。

高通骁龙主题馆成为展会焦点，展出了超过300种展示设备，并提供超过200个互动项目。2026年，更多游戏公司展位集中到高通展区，相关机型与芯片方案参与电竞赛事的宣传增多。高通方面提及2025年被五大手游赛事选用的“大满贯”成绩，iQOO和红魔也展示了电竞赛事成果。REDMI、努比亚、iQOO和一加均公布了新款机型或部分信息。

游戏软件方面，二次元游戏展位数量减少，PlayStation展台为体验《GT赛车7》出现排队，拳皇、合金弹头、传奇等老牌游戏展位人气较高。展会现场，比亚迪开设痛车展示并举办游戏挑战活动，顺丰以二次元形象亮相，天猫等电商平台及相机厂商也参与其中，聚焦于游戏相关场景展示。

展会开幕前一天，中国国际数字娱乐产业大会（CDEC）发布的《2026年1-6月中国游戏产业报告》显示，截至2026年6月末，国内游戏用户规模达6.84亿人，同比增长0.82%；游戏行业整体销售收入为1884.5亿元，同比增长12.17%。其中，PC端游市场收入增长27.92%，移动游戏市场收入增长7.9%。

TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划2026年下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。深天马建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃等方向开展技术开发与合作。

玻璃基封装距离大规模商业化仍存在较长路径。TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工是当前重点突破的技术难点。上游高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性需进一步提升。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率未达量产水平，规模化时间存在重大不确定性。

2020年，半导体投资数量首次追平信息化服务，并在2021年成为一级市场投资数量最多的赛道。2025年，半导体投资数量为1434起，投资规模2031.08亿元；人工智能投资数量为891起，投资规模643.98亿元。2026年上半年，两者投资数量占比差距进一步缩小，人工智能领域的大额交易如特定融资项目直接拉高了整体金额。

在半导体细分领域，芯片设计获得358笔投资，居首位；电子元器件获118笔，半导体设备78笔，传感器57笔，封装测试50笔，材料44笔，晶圆制造15笔。芯片设计投资逻辑已从国产替代转向国产超越和AI算力自主重构，相关企业如奕行智能等获得融资，其中奕行智能在2026年4月完成15亿元B轮融资，并随后获得战略投资。

从地域看，上海以122家获投公司居首，深圳99家，苏州87家，北京83家，杭州62家。前十大投资城市中，六座位于长三角。上海新昇获得114.48亿元投资，用于300mm硅片产能升级，占2026年上半年赛道融资总额的7%。合肥方面，长鑫存储推进IPO，神玑技术获得22.57亿元首轮融资，投资方包括合肥国投、IDG资本等。武汉和成都分别有33家和26家公司获投。

产业方已成为半导体投资主导力量。芯联先进由芯联集成与绍兴地方政府合资成立，项目总投资约200亿元，用于12英寸车规级芯片产线。荣芯半导体获得北京君正、新恒汇、豪威集团等产业方投资。中芯聚源上半年投资33家公司，其中16家为半导体企业；芯联资本投资14家，其中7家为半导体公司。豪威集团2026年上半年投资7家公司，其中6家为半导体企业，成为活跃投资人之一。市场化机构如高瓴创投、中科创星活跃，深创投出手46次，为最活跃投资人。