在传统消费电子与企业级IT硬件市场中，芯片价值通常随使用损耗、后继架构发布和产品换代周期递减；B200在二级市场呈现正向溢价。

由于超大规模云服务商、主权AI机构以及AI独角兽企业对AI算力的需求，B200等Blackwell芯片在供应链端处于供不应求状态。B200基于台积电定制的高阶制程工艺，并依赖台积电CoWoS-L等三维封装体系与高带宽内存HBM3E的整合。尽管代工厂与封装厂已扩充产线，终端成品的实际交付周期仍被拉长至数个季度甚至一年以上。这一交易情况推高了B200等高端算力节点的转售底价。