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华为全联接大会2026发布昇腾960超节点，采用NPO技术，单节点4096卡、8E FP8算力、1PB HBM，用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，降低超550千瓦功耗；昇腾960DT提前至2027年Q1、960PR提前至
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重要度85
影响方向正向
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2026年9月17日，第十一届华为全联接大会2026在上海开幕。昇腾960DT将于2027年第一季度准备就绪并上市，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度准备就绪，比原计划提前一个季度。按照2025年公布的规划，昇腾960原定于2027年第四季度上市。华为将继续坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划于2028年发布，昇腾980计划于2029年发布，并依托τ（韬）定律的创新方向实现算力规格继续翻倍。
在超节点方面，汪涛介绍，截至目前昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已实现规
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影响路径
昇腾960超节点采用自研关键芯片、HBM 1PB和NPO光引擎，推动国产半导体产业链在AI算力芯片、互联、存储和封装环节的需求与技术升级。
昇腾芯片与互联芯片需求HBM与NPO光引擎国产化先进封装与半导体制造