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行业情报 · 10.1

半导体产业链

芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料

20天有效净影响+2020天新出现
相关事件16920天统一口径
有效总影响23方向取绝对值后聚合
平均置信度76%综合判断
来源独立性97%28 个独立来源
上一周期净影响0上一20天
总影响变化率基数不足相对上一周期
影响扩散速度8.5有效事件 / 日
事件集中度1%越高越依赖少数事件
正负分歧度17%越高代表多空越均衡
原始平均强度63用于对照有效影响
20天 · 影响趋势

20天有效影响趋势

上一周期更新于 4/8/2026 00:58
事件方向构成正向 131 · 负向 12 · 混合/中性 26
影响周期

短中长期影响拆分

同一20天窗口内按影响期限拆分。

分析方法 effective-impact-v1
即时1313% 有效影响占比
短期132033% 有效影响占比
中期202251% 有效影响占比
长期49312% 有效影响占比

有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。

事件依据

事件影响依据

已筛选 07-26 16时 时间桶;再次点击该时间点可取消筛选。

20天 · 60清除筛选
宏观政策、经济数据与全球环境
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01
国内宏观A股07-27 09:38中期重要度 8510 个独立来源

2026年上半年规上工业企业利润同比增长18.7%,电子行业利润飙升96.9%

国家统计局7月27日发布的数据显示,2026年上半年,全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元,同比增长18.7%,较一季度加快3.2个百分点。其中,6月份规模以上工业企业利润同比增长15.1%。上半年,规模以上工业企业营业收入同比增长6.5%,较一季度加快1.5个百分点。每百元营业收入中的成本为84.89元,同比下降0.55元,累计单位成本自2026年以来持续下降。营业收入利润率为5.70%,同比提高0.59个百分点,达到2024年以来各月累计最高水平。

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从三大门类看,上半年采矿业利润同比增长33.5%,制造业增长20.1%,电力、热力、燃气及水生产和供应业下降4.2%。分企业类型看,股份制企业利润同比增长24.7%,国有控股企业增长17.9%,大型、中型、小型企业利润分别增长20.3%、21.3%和12.9%。6月末,规模以上工业企业资产总计194.60万亿元,同比增长6.1%;负债合计113.52万亿元,增长6.6%;资产负债率为58.3%,同比上升0.3个百分点。

电子相关行业利润高速增长。上半年,人工智能与各领域加速融合,算力需求大幅增长,推动电子行业利润同比增长96.9%,拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点。其中,计算机整机制造、计算机外围设备制造行业利润分别增长689.3%和305.8%;集成电路制造、半导体分立器件制造行业利润增长2579.5%和31.2%;电子专用材料制造、电子电路制造行业利润增长209.7%和26.9%。新动能相关产业快速发展,再生橡胶制造、石墨及碳素制品制造行业利润增长133.3%和61.0%;铝冶炼、铜冶炼行业利润增长117.1%和53.9%;光纤制造、光缆制造行业利润增长410.4%和39.8%;增材制造装备制造、半导体器件专用设备制造行业利润增长55.4%和18.7%。

上半年,规模以上原材料制造业利润同比增长71.7%,拉动全部规模以上工业企业利润增长8.8个百分点。在铜、铝等有色金属产品需求向好等因素推动下,有色行业利润增长99.4%,拉动全部规模以上工业企业利润增长4.7个百分点;在石油产业链条相关产品价格上涨推动下,石油加工行业同比扭亏为盈,化工行业利润增长67.8%。传统行业利润承压,汽车制造业利润同比下降19.5%,黑色金属冶炼和压延加工业下降25.0%,非金属矿物制品业下降47.8%。

6月末,规模以上工业企业产成品存货7.11万亿元,同比增长9.5%;应收账款28.60万亿元,增长8.1%。产成品存货周转天数为21.1天,同比增加0.4天;应收账款平均回收期为71.7天,同比增加0.8天。上半年,规模以上工业企业每百元营业收入中的费用为8.45元,同比减少0.06元;每百元资产实现的营业收入为72.3元,同比增加0.5元;人均营业收入为191.3万元,同比增加12.7万元。

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为什么影响半导体产业链

集成电路制造利润同比增长2,579.5%,半导体分立器件制造增长31.2%,电子专用材料与电子电路制造利润亦高速增长,直接受益于AI融合及算力基建扩张,盈利弹性极大。

人工智能算力需求扩张推动半导体与集成电路订单爆发国产替代与政策支持增强行业盈利持续性
02
国外宏观美股07-27 06:39长期重要度 921 个独立来源

中国明确离岸信托收益需缴个税,三星、SK海力士与美企签订9500亿美元芯片大单

财政部、税务总局7月24日发布公告,明确离岸信托个人所得税有关事项。根据公告,居民将财产装入离岸信托以及离岸信托存续期间产生的收益,需按照规定申报缴纳个人所得税。韩国总统顾问金容范周六透露,三星电子、SK海力士与英伟达、博通等美国科技巨头达成总额9500亿美元长期存储芯片供货协议。其中SK海力士对美供货规模7500亿美元,三星则与博通签订2000亿美元芯片供应合约。

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为什么影响半导体产业链

该协议由全球头部存储厂商与AI芯片龙头签署,金额巨大且周期长,直接保障未来营收增长,强化半导体产业链在AI浪潮中的核心地位。

锁定尖端存储芯片长期订单提升行业集中度与议价能力加速HBM等AI专用内存迭代
03
国内宏观其他07-27 09:36中期重要度 784 个独立来源

上半年规上工业企业利润同比增长18.7%,电子与有色行业拉动显著

上半年,全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元,同比增长18.7%,增速较一季度加快3.2个百分点。同期,企业营业收入同比增长6.5%,较一季度加快1.5个百分点;营业收入利润率为5.7%,同比提高0.59个百分点,为2024年以来各月累计最高水平。国家统计局于7月27日发布的数据显示,上半年工业生产稳中有进,新动能加快成长壮大,带动工业企业利润较快增长。

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从三大门类看,上半年采矿业利润同比增长33.5%,制造业利润增长20.1%,增速较一季度分别加快17.3个和1.0个百分点;电力、热力、燃气及水生产和供应业利润同比下降。人工智能与各领域加速融合,算力需求大幅增长,推动电子行业利润同比增长96.9%,拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点,成为利润较快增长的重要支撑。

电子行业细分领域中,服务器、高性能工作站相关领域增势突出:计算机整机制造利润增长689.3%,计算机外围设备制造增长305.8%;电子器件制造领域,集成电路制造利润增长2579.5%,半导体分立器件制造增长31.2%;电子元件及电子专用材料制造领域,电子专用材料制造利润增长209.7%,电子电路制造增长26.9%。新动能相关产业快速发展,带动再生橡胶制造利润增长133.3%,石墨及碳素制品制造增长61.0%,光纤制造利润增长410.4%。

上半年,规模以上原材料制造业利润同比增长71.7%,拉动全部规模以上工业企业利润增长8.8个百分点。在铜、铝等有色金属产品需求向好推动下,有色行业利润增长99.4%,拉动全部规模以上工业企业利润增长4.7个百分点。部分传统制造及地产相关产业链利润继续回调,汽车制造业利润下降19.5%,黑色金属冶炼下降25.0%,非金属矿物制品行业下降47.8%。

6月末,规模以上工业企业资产负债率为58.3%,同比上升0.3个百分点。应收账款28.60万亿元,同比增长8.1%;产成品存货7.11万亿元,增长9.5%。产成品存货周转天数为21.1天,同比增加0.4天;应收账款平均回收期为71.7天,同比增加0.8天。国家统计局表示,外部环境复杂多变,国际大宗商品价格走势仍具不确定性,工业企业还面临市场需求不足、资金周转压力较大等问题。

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为什么影响半导体产业链

集成电路制造利润增长2579.5%,半导体分立器件增长31.2%,均指向半导体产业链强劲上行,对全行业利润形成强支撑。

算力需求驱动集成电路与半导体器件量价齐升国产替代与AI融合进一步扩展市场空间
04
国外宏观美股07-27 17:47长期重要度 881 个独立来源

韩国总统李在明首次访美,韩半导体与美AI企业宣布9500亿美元合作计划

当地时间2026年7月24日,韩国总统李在明访问美国期间,韩国主要半导体企业与美国人工智能企业宣布推进一系列合作计划,总规模约9500亿美元。这是李在明上任后首次以总统身份访问美国。访问期间,李在明与英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊以及博通首席执行官陈福阳会晤,并出席旧金山AI峰会。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国主要企业负责人也出席了这次峰会。

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为什么影响半导体产业链

韩国半导体企业将作为美国AI巨头的核心硬件供应商,近万亿美元合作锁定长期需求,强化韩国在HBM内存和先进代工领域的优势。

先进制程与存储芯片订单大幅增长美国AI公司对韩国半导体供应链依赖加深联合投资建设研发与制造设施
05
国内宏观A股07-27 09:05中期重要度 801 个独立来源

上半年多城市AI半导体出口激增:无锡重返外贸前十,苏州AI产品进出口超6000亿元,韩企扩大对华投资

2026年上半年,无锡、苏州、西安、中山等外贸重镇进出口数据亮眼。无锡外贸总额4991亿元,同比增长28.5%,时隔8年重返全国前十,出口增速35.5%居十强首位;苏州进出口近2万亿元,增长40.9%,AI相关产品进出口超6000亿元,增长2.1倍;西安集成电路进出口达2678亿元;中山外贸增长13.1%,集成电路出口同比飙升454.1%。人工智能相关产品、电脑零部件等出口普遍提速,无锡AI产品出口1796亿元,猛增75.3%,电脑零部件出口增长4.6倍。外资同步加仓,SK海力士对无锡芯片工厂投资5811亿韩元,三星对西安工厂投资4654亿韩元。电子、半导体和AI产业链出口景气共振,凸显中国制造在高端领域的全球竞争力。

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为什么影响半导体产业链

多地半导体出口增速创纪录,外资逆势加码,行业处于量价齐升的高景气阶段,中期订单可见度较高。

集成电路出口同比增长46.6%~454.1%AI相关产品出口飙升75.3%~2.1倍SK海力士与三星数千亿韩元扩建工厂
06
国内宏观A股07-27 10:52短期重要度 821 个独立来源

2025年上半年广州GDP达16045亿元同比增长5.8% 集成电路制造增加值增长73.9% 新能源汽车产量增长53.2%

2025年上半年,广州地区生产总值(GDP)同比增长5.8%,达到16045亿元,增速创2022年以来半年度新高。分产业看,第一产业增加值108亿元,增长3.2%;第二产业增加值3800亿元,增长5.6%;第三产业增加值12137亿元,增长5.9%。在一线城市中,广州与深圳并列经济增速首位,深圳GDP为19843亿元,增长5.8%;上海和北京GDP分别为27887亿元和26412亿元,分别增长5.6%和5.4%。广州与重庆的GDP差距缩小至657亿元。

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工业生产改善是经济增长的主要推动力。上半年,广州规模以上工业增加值同比增长6.6%。其中,集成电路制造增加值增长73.9%,集成电路圆片产量增长65.9%,集成电路设计营业收入增长108.1%。粤芯半导体截至2025年底已实现产能6.33万片/月,并启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线(粤芯四期),建成后总产能将升至12万片/月。计算机、通信和其他电子设备制造业增长10%,电气机械和器材制造业增长15.3%。新能源汽车产量增长53.2%,医药制造业增加值增长6.4%,服务机器人产量增长13.5%,工业机器人产量增长9.4%,锂离子电池产量增长84.9%,光伏电池产量增长130.1%。

传统支柱产业中,汽车制造业增加值增长9.1%,电子产品制造业增长11.2%,石油化工制造业增长5.2%。

固定资产投资同比增长6.1%,增速创2023年以来同期新高。工业投资首次突破千亿元,占投资比重21.5%,高技术制造业投资424亿元,增长29.5%,占制造业投资比重超过50%。计算机电子通信设备制造业投资增长38.9%,信息传输软件和信息技术服务业投资增长35.6%。851个市重点项目完成投资2354亿元,包括融捷新能源智造基地等百亿级项目开工、华星光电T8项目封顶。

规模以上服务业营业收入同比增长12.3%。租赁和商务服务业增长24.1%,互联网、软件和信息技术服务业增长12.4%,科学研究和技术服务业增长12.7%。人工智能、工业软件、基础软件等关键方向营收增长17.2%。写字楼市场方面,上半年全市净吸纳量累计12.3万平方米,较近五年年均水平高24.0%。截至第二季度末,广州甲级写字楼平均空置率为23.1%,同比微升0.6个百分点;总存量786.4万平方米,同比扩张4.8%;平均租金为每平方米每月114.8元,租金指数同比下降8.9%。

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为什么影响半导体产业链

集成电路制造增加值增速达73.9%,圆片产量增65.9%,设计营收翻倍,粤芯半导体产能持续扩张,显示半导体产业链进入高景气阶段,短期正面影响显著。

产量与设计营收爆发式增长本土龙头扩产高技术制造业投资大幅增加
07
国内宏观A股07-27 21:52中期重要度 821 个独立来源

国务院国资委发布第二批央企人工智能战略性高价值场景和行业高质量数据集,同步上线AI开源“焕新社区”2.0并启动智能软件工厂联合筑基工程,表示将加快算力基础设施建设

2026世界人工智能大会期间,国务院国资委在“智赋新质 全域焕新”企业人工智能高质量发展论坛上正式发布第二批央企人工智能战略性高价值场景和行业高质量数据集,上线AI开源“焕新社区”2.0,启动国资央企智能软件工厂联合筑基工程。这些成果涵盖开源生态、场景落地、数据流通、智能算力等全链条能力布局。

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国务院国资委表示,下一步将深入推进央企“AI+”专项行动,聚焦高价值场景,主动向产业链开放场景资源,联合上下游协同创新。同时,将加强关键要素供给,加快算力基础设施建设,深化算电协同,提升全链条数据治理能力,推动开源开放,培育互利共赢产业生态。

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为什么影响半导体产业链

算力基础设施建设是本次行动的核心环节,将直接拉动GPU、FPGA、高速光模块等半导体器件的采购量,且央企采购倾向于国产化方案,对半导体产业链构成实质性利好。

算力基建拉动AI芯片及服务器需求算电协同推动数据中心配套半导体需求国产化替代趋势加深
08
国外宏观美股07-27 11:20短期重要度 701 个独立来源

中国限制磷化铟出口致晶圆涨价250%,Coherent CEO随特朗普访华争取许可;OpenAI发现中国舆论行动‘数据中心潮流’但影响甚微

2026年5月初,美国芯片制造商Coherent的首席执行官吉姆·安德森向投资者透露,公司面临磷化铟短缺的问题。随后,他随同美国总统唐纳德·特朗普前往中国,试图争取出口许可。磷化铟是一种将电转化为激光的化合物,用于数据中心内芯片间的数据传输。随着人工智能系统规模扩大,数据中心正从铜缆转向光纤通信,磷化铟成为关键材料。

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中国在全球磷化铟供应中占比约70%,自2025年2月起开始限制该材料的出口,导致价格大幅上涨。但根据上下文是$5,000)。供应商Lumentum的供货已售罄至2028年。全球第二大晶圆制造商AXT的生产大部分位于中国,其出口许可遭到延迟。2025年11月美中贸易休战期间,中国解除了对镓、锗和锑的限制,但未改变对磷化铟的禁令,该限制持续至2026年6月。

在舆论层面,2026年6月,OpenAI发布报告称已封禁两组与中国相关的账号集群,其中一个名为“数据中心潮流”的集群发布评论和漫画,声称数据中心推高家庭电费。该行动几乎未产生影响。美国官员已对此类影响活动发出警告,众议员布雷特·格思里要求联邦调查局和科技顾问委员会调查外国影响运动;众议员贾森·史密斯称其调查人员追踪到中国资金流向美国非营利组织,并要求财政部取消其免税资格。多个涉及反数据中心建设的团体(包括CODEPINK、The People's Forum和Tricontinental)被指与居住在上海的美国商人Neville Roy Singham的资助网络有关。

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为什么影响半导体产业链

中国限制磷化铟出口导致全球供应短缺,晶圆价格大涨,冲击下游光电子和半导体器件制造。

原材料供应受限成本传导供应链重构
09
国内宏观A股07-28 08:00中期重要度 751 个独立来源

2026年陆家嘴论坛聚焦金融与科技创新适配,中国科技型中小企业贷款余额达4.03万亿元,获贷率50.4%

截至2026年一季度末,获得贷款支持的科技型中小企业达30.33万家,获贷率为50.4%,本外币科技型中小企业贷款余额4.03万亿元,同比增长20.9%。

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为什么影响半导体产业链

半导体产业链中存在大量中小规模设计、设备、材料企业,信贷支持增强有助于其加大研发投入和产能建设。

科技型中小企业贷款余额同比增长20.9%,直接利好企业研发和生产扩展获贷企业数量达30.33万家,覆盖面拓宽
10
国内宏观A股07-27 20:16短期重要度 601 个独立来源

北京经开区2026年上半年GDP达1967.8亿元 同比增长6.1% 工业总产值近3600亿元

北京经开区2026年上半年经济发展数据公布,地区生产总值达1967.8亿元,同比增长6.1%。工业总产值接近3600亿元,工业支撑作用持续凸显。

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新一代信息技术、生物技术和大健康、高端汽车和新能源智能汽车、机器人和智能制造等主导产业合计产值占全区工业总产值超过九成。新一代信息技术产业产值同比增长37.5%,机器人和智能制造产业产值同比增长12.3%。量子信息、生物制造、聚变能源、脑科学与脑机接口、具身智能、6G通信等未来产业规模稳步壮大。

上半年全区进出口额达到1188.5亿元人民币,同比上升33.8%。企业研发创新增长较快,大中型企业研发投入增长近三成,新增北京市首台(套)产品13项,数量位居全市首位。

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为什么影响半导体产业链

北京经开区作为信息技术产业高地,新一代信息技术产业产值增长37.5%,直接反映半导体等核心产业链的高景气度。

新一代信息技术产业产值同比大增,拉动上游半导体需求
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行业供需、价格、产能与产业链变化
18
01
行业其他07-28 04:49中期重要度 901 个独立来源

软银集团在美国建设AI数据中心,OpenAI考虑入驻,正与英伟达协商约2500亿美元信用担保以签订租赁合同

软银集团(SBG)在美国建设面向人工智能的数据中心。美国人工智能企业OpenAI正在考虑入驻该数据中心,并与美国半导体企业英伟达协商获得约2500亿美元(约40万亿日元)的信用担保,以签订租赁合同确保据点。担保对象包括数据中心的租赁费和设施建设所需的债务。如果担保实现,尚未盈利且为非公开企业的OpenAI将更容易从金融机构获得资金。

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SBG于3月宣布,年内将在美国中西部俄亥俄州开始建设面向AI的大规模数据中心。该计划由日美企业联合投入5000亿美元规模。

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为什么影响半导体产业链

英伟达为配套数据中心提供半导体购买支持,直接拉动高性能芯片及先进封装需求,利好半导体产业链。

英伟达协商支持3500亿美元半导体采购GPU及AI芯片需求持续放量半导体产业链资本开支预期上修
02
行业A股07-27 11:41中期重要度 801 个独立来源

2026年下半年中国大型互联网企业将规模化部署超节点方案,华为、中科曙光等已推出1024卡产品

超节点是一种通过高速互联技术将多张GPU或加速卡从多台服务器深度整合为逻辑上像一台超级计算机的系统,可解决传统集群跨机器通信的带宽和延迟瓶颈,提升GPU利用率并降低单位Token成本。2026年世界人工智能大会上,华为展出了由20个机柜组成的1024卡昇腾950超节点真机,中科曙光展示了浸没式液冷640卡超节点,百度天池、阿里云灵骏真武M890、浪潮信息元脑以及沐曦曦景S600均被置于展台突出位置。新华三人士表示,超节点整机价格高于同等卡数普通服务器,但算力密度更高、空间更小,企业需在有限空间承载更多算力。DeepSeek此前未采用超节点,近期已明确计划采用并正在议价。

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国内超节点赛道形成三条路线:华为、中科曙光和百度走向大规模节点,华为已展示1024卡超节点,2026年第四季度将批量交付8192卡超节点,其去年推出的384卡超节点已在互联网、金融、能源、教育、医疗等行业商用落地750余套;中科曙光采用浸没式液冷,单机柜640张加速卡,由其构建的十万卡算力集群已落地国家超算互联网郑州核心节点,利用率达90%;百度智能云天池超节点从256卡向512卡演进,强调全栈自研。阿里云灵骏真武M890以64卡为一个Scale-up单元,可通过Scale-out扩展至更大集群,并可放到公共云按需调用。浪潮信息去年推出64卡超节点,今年再推32卡产品,可支撑万亿参数大模型推理。沐曦以单柜64卡为基础,强调CUDA生态兼容和横向扩展。

清微智能采用可重构数据流架构,芯片之间可直接互联,已推出4096卡、峰值算力500PFLOPS的超节点,并在北京、内蒙、新疆、浙江等地部署。

线上推理与训练比例已接近5:1至10:1,大部分算力用于推理。超节点虽整机价格高于同卡数服务器,但算力密度更高、耗电更低,性能可提升10倍而耗电仅提升2倍。传统模式下10台机器算力相加仅能达到6台效能,超节点通过高速互联将损耗降到最低,在PD分离推理场景中比普通同卡数机器性能提升30%至50%。超节点涉及GPU、存储、通信、散热、供电、软件等多环节,目前已进入可批量落地阶段,各厂商具备整机交付能力。

在生态上,阿里平头哥、沐曦等走CUDA兼容路线,华为昇腾、昆仑芯走自研生态路线。在互联介质、液冷技术等方面存在不同选择。一个共识是软硬架构协同,超节点演进与模型技术路线密切相关,国内模型企业在Attention路线上分化为Linear Attention和Smart Attention两种阵营,未来两三年内的演进将影响超节点硬件适配。

超节点正成为AI基础设施建设的底座,美国算力约为中国的9倍。随着更多厂商具备整机交付能力,竞争焦点转向批量交付、稳定运行和降低每Token成本,供应链锁定成为重要挑战。

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为什么影响半导体产业链

超节点方案以国产加速卡为核心,批量部署将直接拉动上游AI芯片的出货量与技术迭代,推升半导体产业链价值。

华为昇腾等国产AI加速卡需求爆发,拉动设计、制造、封装全链超节点普及催生高端互联芯片与存储需求
03
行业其他07-28 08:39中期重要度 822 个独立来源

2026年二季度公募基金电子行业重仓股市值达15838.88亿元,环比增长155.46%,占基金重仓总规模39.08%,超配16.07%

2026年二季度公募基金季报披露完毕,电子行业配置比例继续上升。电子行业基金重仓股市值规模合计为15838.88亿元,环比增加155.46%;电子行业占基金重仓总规模为39.08%,环比增加19.64%,超配16.07%。子行业中,元器件占比提升,消费电子、半导体、其他电子零组件II和光学光电占比略降。

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7月以来板块大幅调整,相关标的估值回落。行业基本面方面,半导体设备订单确定性持续增强,国产算力订单及供应链备货活动增加,AI服务器需求带动PCB和AI电源需求增长,存储涨价趋势持续,产业链相关活动向消费电子扩散。

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为什么影响半导体产业链

季报显示半导体子行业重仓占比虽略降,但设备订单持续高增、AI需求拉动、存储涨价等强基本面信号支撑中长期景气,短期估值回落提供再配置机会。

半导体设备订单确定性增强AI服务器驱动高端芯片及先进制程需求存储涨价趋势明确提升行业利润率预期
04
行业A股07-27 11:40中期重要度 851 个独立来源

我国首个国产10万卡AI超算集群曙光8000投用,首周日均处理作业超15万个

近日,我国首个全国产10万卡人工智能超集群曙光8000正式落成投用,并同步接入国家超算互联网郑州核心节点。曙光8000投用首周已实现满载运行,日均处理作业数突破15万个,单日处理作业峰值超过50万个,已完成多项超智融合应用适配,覆盖大模型训练、高通量推理、科学计算等多个应用场景。在近日举行的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上,曙光8000被列入本届大会十大“镇馆之宝”。

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曙光8000采用“超智融合”技术路线,将高精度科学计算与低精度智能计算能力统一到同一系统中。该系统覆盖双精度64位到32位、16位、8位甚至更低精度,提供灵活混合精度调用能力,可满足科学计算、大模型训练、人工智能推理、工业仿真等计算需求。系统由30亿颗电子元器件组成,互联线缆总长超1600公里,系统总重1500吨,结构组装精度小于0.05毫米。从核心部件研制到系统落地均实现全国产化,具备芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务全链路全自研人工智能基础设施能力。

曙光8000应用的分布式存储技术,在今年6月发布的全球存储系统性能基准测试IO500榜单中,取得生产型全节点和10节点榜单“双榜第一”的成绩。该存储系统能够支撑大模型训练和科学计算中的海量数据读写,保障大规模集群高效运行。曙光8000将全部计算设备浸没在氟化液中进行降温,氟化液沸点在50摄氏度左右,设备运行温度在80至90摄氏度之间,当设备运行温度上升后,氟化液沸腾相变,由传输管道进入冷凝器,冷却后的气体再次转换为氟化液,实现闭环循环利用。高速网络、数字孪生运维和多元融合调度等技术共同提升了超大规模集群的运行效率和应用适配能力。

曙光8000投用后即同步接入国家超算互联网,并依托国家超算互联网接入全国一体化算力网,面向科研院所和产业用户提供算力服务,支撑气象预测、材料设计、能源勘探、生物医药、量子计算、流体仿真、工业仿真、大模型训练与推理等场景。2024年4月,由国家部委指导发起建设的国家超算互联网正式上线,已建成汇聚超350万CPU核、25万GPU卡的全国规模最大一体化算力网络与应用服务平台。国家超算互联网郑州核心节点上线后,面向新用户推出普惠资源包,包含200卡时算力、1000万词元调用额度和500G存储资源,并可选用主流大模型。国家超算互联网累计用户超140万,用户平均年龄持续降低,从中学生到专业科研人员均可接触到高端算力资源。

曙光8000已完成300余项重点应用深度适配,覆盖20多个行业领域。在典型场景中,该系统已支撑新一代气象大模型开发部署,推动能源领域核心成像算法在国产化平台上的移植优化,并在生物、材料、流体等领域支撑蛋白质折叠过程模拟加速等超大规模任务。近年来,中科曙光围绕国产通用计算平台构建产业生态系统联合体,目前已汇聚超过6000家产业合作伙伴。

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为什么影响半导体产业链

系统全链路国产化涉及海量芯片、互连及存储组件,30亿颗元器件将直接拉动国产半导体设计、制造及封测需求,并加速国内高性能计算芯片的成熟与应用。

超大规模项目对国产AI芯片、互连芯片及存储控制器形成规模采购与应用验证带动先进封装、高密度组装等半导体产业链协同发展强化市场对国产高端半导体可控能力的信心
05
行业美股07-27 09:38长期重要度 852 个独立来源

三星与SK海力士拟联手英伟达等美企签署约9500亿美元存储芯片长协,锁定未来HBM供应

三星电子与SK海力士将与包括英伟达在内的美国大型科技公司达成总价值约9500亿美元的存储芯片供应合作。韩国总统顾问金容范在周六的一场新闻发布会上透露了这一消息,合作内容涉及长期采购合同。

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三星和SK集团近日与美国科技巨头签署了半导体合作协议,明确了未来数年的供应安排。此次合作规模巨大,涵盖了尚未建成的产能,下游巨头通过长约锁定了高带宽存储器(HBM)的供应。

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为什么影响半导体产业链

约9500亿美元的巨额长约将直接绑定主要存储原厂与下游AI芯片巨头,为半导体产业链尤其是HBM相关领域提供长期强劲的需求支撑,利好整个存储生态的设备、材料与制造环节,行业景气度有望持续升温。

长期采购合约锁定未来数年HBM及高端存储需求,显著改善行业供需格局提振设备、材料及封测等配套环节的订单预期增强存储厂商营收能见度,促使其加速先进制程与异构集成技术布局
06
行业美股07-27 17:57中期重要度 751 个独立来源

英伟达向合作伙伴出货Spectrum-X CPO交换机 博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货 共封装光学进入量产阶段

英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴。博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货。共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。

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为什么影响半导体产业链

共同封装光学方案需要半导体供应链深度参与,头部厂商的量产动作将拉动相关半导体设备、材料及代工环节订单。

CPO技术依赖硅光芯片、先进封装及异构集成,量产将显著带动半导体制造、封装测试及光学芯片需求
07
行业其他07-27 15:25长期重要度 701 个独立来源

宇瞻科技称三大DRAM原厂产能转向AI产品致一般市场供货减少,供需失衡或持续至2027年上半年,模组厂积极建立库存

存储模组厂宇瞻科技7月27日表示,全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入HBM、服务器DDR5及LPDDR5X等AI产品,分配给一般DDR5、DDR4及工控市场的颗粒持续减少。依原厂供货规划,未来可分配给模组厂的DRAM供应量仍将持续下降,价格持续走高,供需失衡或至少持续至2027年上半年。

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各家模组厂积极建立库存,以免未来面临无货可卖风险。威刚此前表示内存缺货将持续至2027年,公司持续冲高库存。十铨科技董事长夏澹宁表示,2026至2027年上半年的需求仍非常庞大。

由于PC、智能手机对成本敏感度较高,部分品牌厂已开始缩减存储采购或延后拉货。随着DDR5价格持续攀升,部分厂商开始重新评估DDR4。宇瞻科技表示,DDR4具有较佳成本效益,相关需求逐步回温;DDR4价格亦受供给有限支撑。

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为什么影响半导体产业链

全球三大DRAM原厂新增产能几乎全部投入AI产品,一般市场DRAM供应减少,模组厂供应量持续下降,价格走高,供需失衡预计持续至2027年上半年,对存储行业整体利好。

供给转向AI产品一般市场供应减少价格走高
08
行业美股07-27 14:51中期重要度 782 个独立来源

2026年7月27日当周;微软、Meta、亚马逊和苹果将披露季度财报;微软2026年资本开支规划1900亿美元

2026年7月27日当周,微软、Meta、亚马逊和苹果将相继披露季度财报。微软2026年全年资本开支规划达1900亿美元,上季度资本开支319亿美元,自由现金流回落至158亿美元。Azure云业务营收增速维持在39%至40%。

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亚马逊资本开支计划近2000亿美元,过去十二个月自由现金流仅12亿美元。AWS云业务一季度增速回升至28%,待执行订单规模超3600亿美元。

Meta2026年资本开支指引已上调至1250亿至1450亿美元。Meta无自营云业务,AI投入回报需依托内部业务兑现。营业利润率已从高点回落。

苹果资本开支规模较小,每个季度仍能产生巨额自由现金流。本次将是蒂姆·库克最后一次以CEO身份主持财报会,随后由约翰·特努斯接棒。

全年约2110亿美元资本开支计入当年利润表计提折旧,剩余超5000亿美元计入资产负债表。谷歌云营收增速达82%,Azure接近40%,AWS重新加速至28%。谷歌云待执行订单规模达5140亿美元,微软超6000亿美元,亚马逊超3600亿美元。

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为什么影响半导体产业链

五大云服务商逾7000亿美元的资本开支中,相当大比例将用于采购以AI处理器为核心的半导体产品,为半导体产业链带来持续且强劲的订单增量,尤其利好AI芯片、存储和先进封装等环节。

云服务商大幅提升服务器和AI芯片采购量定制芯片和先进制程需求增长数据中心建设拉动存储和网络芯片
09
行业A股07-27 19:32中期重要度 701 个独立来源

深圳新增两个百亿级半导体项目:鹏鼎控股投资逾百亿建AI类载板基地,TCL中环119.6亿元投建大硅片项目

深圳新增两个百亿级半导体项目,合计规划投资超过200亿元。臻鼎科技集团旗下鹏鼎控股(深圳)股份有限公司于7月24日在深圳宝安举行第三园区动土典礼,该项目总投资超过100亿元,将建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。

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为什么影响半导体产业链

大硅片项目填补国内12英寸硅片产能缺口,类载板项目满足AI算力封装需求,长期利好半导体产业链上游。

半导体材料及封装设备国产替代带动上游电子化学品与硅料需求
10
行业美股07-27 10:01中期重要度 651 个独立来源

谷歌发布Pixel 11系列:搭载自研Tensor G6芯片,采用台积电2nm GAA制程,全系起售价上调100美元

Google将于8月12日正式发布Pixel 11系列,该系列首发搭载自研Tensor G6芯片,采用台积电第一代2nm N2制程。N2是台积电首个采用GAA晶体管技术的工艺节点,相比N3E工艺,在相同功耗下性能可提升10%至15%,在相同性能下功耗可降低25%至30%。台积电2nm晶圆每片报价已接近3万美元,较3nm工艺上涨约50%至66%。台积电已确定将于2027年初上调晶圆代工价格,2nm等先进制程均在调价范围之内。芯片成本上涨以及内存价格持续攀升对终端定价构成压力。Google设备与服务副总裁Shakil Barkat表示,Google面临着前所未有的成本压力,内存价格从未出现过如此剧烈的上涨。

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整个Pixel系列都将进行价格调整,包括即将发布的Pixel 11系列以及Pixel 10a等现有机型。Google仍会提供优惠活动和以旧换新折扣。Pixel 11 Pro XL与Pixel 11 Pro Fold的售价将上涨100美元;Pixel 11和Pixel 11 Pro将取消128GB存储版本,起售价随之上涨100美元。

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为什么影响半导体产业链

台积电2nm工艺性能与能效显著提升,巩固其技术领导地位,同时晶圆报价上涨直接增厚营收,对半导体制造环节形成积极催化。

先进制程突破GAA晶体管技术首次商用代工报价大幅提升
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公司经营、订单、项目与资本动作
29
01
公司A股07-27 13:36中期重要度 881 个独立来源

长鑫科技上市市值突破3万亿元,一季度营收508亿元净利润超330亿元,合肥国资持股36.79%对应约1.1万亿元

7月27日,长鑫科技上市,市值突破3万亿元。这是今年A股最大、科创板历史上第二大的IPO项目,从获受理到顺利过会仅用148天。今年一季度,长鑫科技实现营收508亿元,净利润330多亿元,成为全球第四大动态随机存储芯片厂商。

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2016年长鑫存储一期项目启动,总投资180亿元,合肥国资出资144亿元,占比80%。此后在连续10年投资布局中,合肥国资体系合计持有长鑫科技36.79%股份。按上市后3万亿元市值计算,合肥国资持股对应市值约1.1万亿元,账面浮盈超过1万亿元。

长鑫科技带动了合肥集成电路产业链发展。合肥市集聚了500多家集成电路重点企业,从业人员超3.5万人。集成电路产业产值从2016年的不到180亿元增至2025年的1514亿元,同比增长170.1%。

合肥此前投资京东方、蔚来等企业。2008年,合肥承诺提供90亿元资金引入京东方六代液晶面板项目,合肥国资净赚10亿元。2020年,合肥向蔚来提供70亿元资金。5年后,合肥新能源汽车全产业链产值2600亿元,年产量全国城市第一。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技作为国内DRAM头部企业,上市后市值突破3万亿且业绩高增,直接提升半导体产业链的资产定价锚,推动设备、材料、封测等环节的国产化信心,并带动区域产业集群加速成熟。

存储芯片国产替代提速,提振产业链整体估值龙头上市为上下游企业提供订单与协同机会合肥产业集群效应强化,吸引人才与配套投资
02
公司A股07-27 08:01长期重要度 881 个独立来源

韩国总统室:三星与博通签五年2000亿美元AI芯片代工协议,SK与英伟达等签7500亿美元存储半导体长单

韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布,三星电子与博通公司签署了一份谅解备忘录,双方就代工合作达成协议,将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体,并生产人工智能芯片。SK集团也决定在未来五年内,与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。数据中心合作也将启动。金容范明确表示,这是“长期采购合同”而非意向性文件,意味着如果韩国企业生产出存储器,对方就会购买相应数量,英伟达和博通已下单订购,韩国企业锁定了确定订单,可以稳定进行生产。

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为什么影响半导体产业链

三星与SK海力士合计近万亿美元的五年期确定订单,直接锁定未来五年超过当前行业总市值的需求,彻底扭转市场对存储周期性的担忧,确认AI时代存储的战略地位,并引导行业从周期波动向持续成长演进。

下游AI及云计算巨头锁定长期供应,驱动存储行业进入新一轮量价齐升周期龙头企业确定性订单将提升产能利用率并摊薄成本,改善盈利质量供给纪律因头部厂商优先满足大单而强化,抑制行业无序扩张市场预期从存储价格波动转向结构性成长,推动板块估值体系重塑
03
公司A股07-27 11:19短期重要度 821 个独立来源

长鑫科技7月27日上市募资579亿元,一季度收入508亿元营业利润率约70%,2025年DDR销量增282%成本降26%

长鑫科技于2026年7月27日上市,按基础发行规模募资579.19亿元。2026年一季度,公司收入508亿元,营业利润354.33亿元,归母净利润247.62亿元,经营现金流425.66亿元,营业利润率接近70%。此前2023年至2025年,公司收入从90.87亿元增至617.99亿元,归母净利润由亏损163.40亿元转为盈利18.75亿元,EBITDA和经营现金流在2024年转正,2025年经营现金流进一步增至365.20亿元。

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根据招股书,长鑫科技将2026年一季度业绩增长归因于算力需求、主要DRAM厂商调配产能后供不应求,以及自身产销规模和产品结构改善。2025年,公司DDR销量增长约282%,单位成本下降26.26%,DDR5开始放量,LPDDR5X进入量产。同年LPDDR和DDR仍贡献主营收入的98.3%,移动设备占六成,AI算力服务器收入较低。长鑫科技是大陆唯一实现DRAM大规模量产的企业。公司目前在合肥、北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,并称2026年将全部达产。公司已公开CXL、存内计算、近存计算和新型DRAM架构,媒体亦有HBM送样检测和开发定制产品的报道。

上游设备和材料厂商受益于长鑫的量产规模。拓荆科技一款设备在长鑫等客户验证中销量从41台增至86台,相关收入从约1.49亿元增至3.21亿元。2025年末,长鑫固定资产与在建工程合计2148.14亿元,占总资产约63.8%;2023年至2025年购建长期资产支付现金约1646.27亿元。子公司吸收少数股东投资779.09亿元,占全部股权融资现金的81.4%。上市主体通过一致行动控制新桥和北京工厂,但只拥有约三成经济权益;2025年末,少数股东权益占合并权益63.17%。

存储行业历史上,英特尔于1985年退出DRAM,尔必达于2012年申请破产,SK海力士也曾经历减债、展期、降息和债转股。当前,SK海力士2025年HBM收入同比增长超过100%;2026年一季度DRAM出货量环比基本持平,平均售价却上涨约65%。美光自然年2026年2月27日至5月28日(FY2026Q3)的财报显示,HBM4收入已超过10亿美元,当季DRAM仍占总收入76%,出货量仅增长低个位数,平均售价环比上涨“低60%区间”,调整后毛利率由74.9%升至84.9%。

2026年7月29日,SK海力士发布二季度业绩;7月30日,三星公布二季度完整财报。微软、Meta于7月29日发布财报,亚马逊于7月30日发布财报。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技作为国内唯一大规模DRAM厂商,上市募资和盈利大幅改善,直接验证了本土存储制造的技术与商业化能力,将吸引更多产业链配套投入,短期对半导体设备、材料及设计环节形成正面拉动。

DRAM量产能力确立并扩产,拉动上游半导体设备及材料订单DDR5/LPDDR5X进入市场,加速国产替代进程募资与盈利改善推动国内存储产业链成熟度提升
04
公司美股07-27 20:45中期重要度 851 个独立来源

台积电2nm制程月产出突破2万片晶圆,Google Pixel 11与苹果iPhone 18系列将搭载,2026年三季度贡献3%营收

台积电2nm制程进入全速推进期。位于台湾地区的五座2nm专用晶圆厂中,Fab 20产能率先达标,月产出突破2万片晶圆。2nm的流片数量达到3nm同期的4倍。

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2026年第三季度,2nm制程贡献台积电约3%营收,这部分收益来自早期的设计验证与流片费用。Google Pixel 11系列计划8月发布,搭载Tensor G6芯片。苹果iPhone 18系列计划9月发布,搭载A20 Pro芯片。

AMD宣布面向Agentic AI的MI455X GPU将采用台积电2nm工艺。英伟达下一代Rubin平台也在排队。目前3nm仍是台积电主力产能,月产17.5万片。

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为什么影响半导体产业链

台积电2nm量产进度提前,流片数量较3nm同期大幅增长,且获得Google、苹果、AMD、英伟达等核心客户明确导入,强化其在先进制程的垄断地位,未来营收贡献清晰,对半导体产业链形成结构性利好。

技术领先优势扩大高端客户订单锁定先进制程产能拉动设备与材料需求流片数量激增印证客户信心
05
公司美股07-27 19:09短期重要度 851 个独立来源

英伟达发布102.4T以太网交换机Spectrum-6,专为Vera Rubin平台设计,获CoreWeave、微软等采用,可减少40%交换机数量

英伟达近日推出面向十亿瓦级AI工厂的新一代以太网交换机Spectrum-6,网络带宽较上一代翻倍。该交换机容量达102.4T,专为Vera Rubin平台打造,构成新一代Spectrum-X以太网平台的核心。CoreWeave、微软、Nebius、SpaceX AI和Tesla成为率先采用该产品的AI基础设施建设者。

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与传统通用以太网相比,Spectrum-X以太网平台可提供1.6倍的AI网络性能,在超过10万个GPU的部署规模下保持高达95%的网络效率。硬件加速的Spectrum-X多平面拓扑可使数据中心所需交换机数量减少40%,硅光技术带来能效提升5倍,平均无故障间隔时间提升10倍。

Spectrum-6是英伟达Vera Rubin整体计算平台的网络层组成部分,该平台整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换机。Spectrum-6交换机芯片与ConnectX-9 SuperNIC组合形成新一代Spectrum-X以太网的硬件基础。在软件层面,平台支持流量智能负载均衡与网络故障快速绕行恢复。在形态与散热设计上,Spectrum-6支持可插拔和光电一体化封装两种规格,并支持液冷方案,可接入AI工厂的端到端液冷部署。

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为什么影响半导体产业链

英伟达是AI芯片龙头,Spectrum-6直接绑定Vera Rubin平台,通过提升网络效率增强GPU系统整体竞争力,对自身营收和半导体设计产业链均形成正面催化。

英伟达自研交换机与自家GPU平台深度耦合,拉动自有半导体产品附加值提升新技术带动高端交换芯片与光模块等相关半导体需求升级巩固公司在AI半导体产业链的核心地位,提振短期市场信心与估值
06
公司美股07-28 08:34短期重要度 881 个独立来源

英伟达与SK集团达成合作,双方业务往来规模超过5000亿美元

英伟达上周五公布与韩国企业集团SK集团达成合作,双方业务往来规模超过5000亿美元。

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为什么影响半导体产业链

英伟达锁定SK海力士的高带宽内存供应,将直接刺激存储芯片及先进封装产业链的需求,强化半导体行业上行预期

HBM及先进封装需求增长AI芯片供应链稳定性提升上游材料与设备间接拉动
07
公司A股07-28 00:15短期重要度 781 个独立来源

长鑫科技科创板上市首日涨465.82%市值突破3.28万亿元 五家银行理财公司网下申购浮盈逾1.8亿元

7月27日,长鑫科技在科创板上市,发行价8.66元,首日收盘价49元,涨幅465.82%,总市值约3.28万亿元。五家银行理财公司参与了该股网下申购,包括宁银理财、兴银理财、中邮理财、南银理财、民生理财,合计29只产品共获配454.4万股。以首日收盘价计算,获配股份账面浮盈合计约1.83亿元。其中,宁银理财有19只产品入围,获配247.97万股,浮盈约1亿元。获配股份中约七成处于限售期,无限售期股份合计约129.8万股,对应浮盈约5235万元。

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截至7月27日,全国已有13家理财公司注册成为A股网下投资者。杭银理财等机构通过专业管理人间接参与了此次新股申购。中邮理财累计参与港股IPO投资和A股网下打新42笔,并累计参与A股定向增发近160笔。宁银理财自2025年7月以来累计参与新股申购76次,其中72次成功入围,获配新股上市首日平均涨幅286%。

从产品结构看,本次入围产品以混合类为主。南银理财入围的ESG主题、数字中国主题两只产品均为偏债混合型产品。近期,已披露最新净值的理财产品中,数百只产品近一月净值回调,其中约20只含权产品回撤幅度超20%。有理财公司表示,本轮调整与前期科技板块涨幅较大、全球科技资产波动传导、短期资金集中减仓等因素有关。当前市场的调整被部分机构视为上涨过程中的阶段性估值消化与结构再平衡。

尽管市场波动,理财资金仍在继续参与权益市场。多家理财公司提及,多元配置可有效对冲短期震荡。

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为什么影响半导体产业链

长鑫科技作为国内DRAM存储芯片龙头企业,首日大幅上涨反映出市场对半导体核心技术自立的强烈追捧,将直接提振半导体产业链整体情绪,短期内有望带动相关上市公司估值提升和资金流入。

市场关注度提升国产替代预期强化板块估值中枢上移资金增配半导体龙头
08
公司A股07-27 12:11即时重要度 8814 个独立来源

月之暗面发布2.8万亿参数开源模型Kimi K3,开源关键Infra技术并完成超35亿美元F轮融资

月之暗面于2026年7月27日发布Kimi K3模型权重、技术报告,并同步开源支撑模型训练的三项关键基础设施技术:MoonEP、FlashKDA和AgentEnv。Kimi K3总参数规模达2.8万亿,采用混合专家架构,具备原生视觉理解能力,支持100万Token上下文窗口。模型基于自研Kimi Delta Attention混合线性注意力机制和Attention Residuals技术构建,规模化效率较前代提升约2.5倍。此次开源采用修改版MIT许可证,全球开发者可下载权重进行本地化部署与二次开发。

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在多项基准测试中,Kimi K3表现突出。Artificial Analysis Intelligence Index v4.1得分57.1,排名全球第四,为开源模型之首。在大模型编码评估系统Frontend Code Arena中,Kimi K3以1679 Elo登顶,成为首个在该榜单超越闭源模型并夺冠的开源模型。技术报告同时指出,其整体性能仍略逊于Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol。

月之暗面于7月29日完成F轮融资,融资金额超35亿美元,以500亿美元的融资前估值进行上市前融资。

Kimi K3开源后,国内算力生态迅速适配。华为昇腾CANN宣布昇腾950全系列、Atlas A3产品支持Kimi K3部署,趋境科技基于SGLang完成在昇腾Atlas A3上的推理适配。阿里云真武M890超节点实例实现首日适配,千问AI平台和阿里云百炼将提供Kimi K3模型API。海光信息完成模型在海光DCU平台的全流程适配与性能验证。摩尔线程基于MTT S5000智算卡完成适配,润建股份宣布Kimi K3登陆算力服务平台“润道星算”。

海外方面,Nebius、Baseten、Fireworks等AI基础设施厂商宣布首日适配Kimi K3。Nebius称该模型为首个达到前沿性能水平的开放权重模型。知名AI编程公司Cursor已引入Kimi K3,数字员工Devin开发主体Cognition宣布Kimi K3接入其桌面客户端与命令行工具。模型在Hugging Face平台上线30分钟内以超过4000个赞登顶趋势榜,创下平台最快发布增长纪录。

技术报告披露了多项架构细节:模型以3:1比例混合KDA与Gated MLA实现高效长上下文建模,通过块级注意力残差增强跨层信息流动;采用Stable LatentMoE机制,每个Token从896个路由专家中激活16个,通过SiTU-GLU与Quantile Balancing保持训练稳定;视觉编码器MoonViT-V2使用next-token prediction训练。开源的三项Infra技术中,MoonEP是面向大规模MoE的高性能专家并行通信库,FlashKDA在英伟达H20上Prefill速度较基线提升1.72至2.22倍,AgentEnv是支持大规模多智能体并行训练的沙箱系统。

此外,模型自主开发了紧凑型GPU编译器MiniTriton,并在48小时内基于开源EDA工具完成45纳米推理芯片原型设计。

Kimi K3的API定价为:每100万Tokens输入(缓存命中)2元,输入(缓存未命中)20元,输出100元,上下文窗口约104.86万Tokens。

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为什么影响半导体产业链

多家国产算力厂商宣布首日适配Kimi K3,表明模型对国产芯片的兼容性强,短期内将增加对相关半导体产品的采购和优化需求,利好半导体产业链。

华为昇腾、海光DCU、摩尔线程等国产芯片厂商完成适配,带动推理与训练芯片需求开源模型推动边缘与云端推理算力部署,利好AI专用芯片生态
09
公司美股07-27 21:09短期重要度 806 个独立来源

英伟达宣布向Safe Superintelligence投资约50亿美元,SSI将优先使用下一代Vera Rubin平台

英伟达与Safe Superintelligence Inc.(SSI)于2026年7月27日宣布建立长期战略合作伙伴关系。根据协议,英伟达对SSI进行了规模可观的投资,多家外媒报道称投资金额约为50亿美元(约合人民币338亿元),其中包含现金和等值算力。SSI将获得英伟达下一代Vera Rubin计算平台的优先使用权,其可用算力将在未来12个月内提升至现有水平的10倍。双方还将合作推进英伟达现有及未来计算平台的技术发展。英伟达表示,是在深度接触SSI高度保密的研发体系后敲定本次合作。

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SSI成立于2024年,由前OpenAI首席科学家Ilya Sutskever与Daniel Levy、Daniel Gross联合创办,Gross于2025年6月离开。公司总部位于美国加利福尼亚州和以色列特拉维夫,团队规模仅33人,尚未推出任何产品,也未公开发表研究成果。公司官网明确其唯一目标为“打造安全的超级智能”,即构建一种能力全面超越人类且不会对人类构成威胁的人工智能系统,并拒绝商业化干扰,不计划销售API或企业产品。

Ilya Sutskever是AI领域的里程碑式研究者。2012年,他与导师Geoffrey Hinton共同发表AlexNet论文,开启了现代AI深度学习进程。2015年,他参与联合创立OpenAI,其技术思路直接推动了ChatGPT的诞生,并长期信奉“规模定律”——即通过扩大数据量和算力可提升模型智能。2023年,他深度参与OpenAI董事会罢免CEO Sam Altman的事件;在Altman复职后,Sutskever于2024年5月离开OpenAI,并于同年6月创立SSI。此后,他公开表示AI行业单纯依靠规模扩张的回报正在递减,称行业“某种意义上回到了研究的时代”,并称自己和团队找到了“一座新的山峰”。

SSI自成立以来持续获得资本注入。2024年9月,公司完成10亿美元首轮融资,估值达50亿美元,投资方包括Andreessen Horowitz、红杉资本、DST Global和SV Angel。2025年3月,公司完成约20亿美元融资,估值升至320亿美元,新增Greenoaks、光速创投等机构。据PitchBook数据,在英伟达此次投资前,SSI已累计筹集约70亿美元资金。此前,SSI主要依赖谷歌的TPU芯片进行模型训练,此次合作标志着其全面转向英伟达硬件体系。

英伟达此次投资是AI芯片厂商与头部模型开发者之间一系列交易的最新案例。2026年3月,英伟达曾投资前OpenAI首席技术官Mira Murati创办的Thinking Machines Lab,该实验室于2026年7月发布了首个基于英伟达硬件训练的AI模型。2026年7月,英伟达的竞争对手AMD也宣布向AI公司Anthropic投资至多50亿美元。此外,有报道称英伟达正洽谈为OpenAI租用美国某数据中心项目提供高达2500亿美元的担保。英伟达市值约为4.75万亿美元,其股价在宣布投资SSI当日下跌近5%,五年期债务违约保护成本出现合约有交易记录以来的最大单日涨幅。

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为什么影响半导体产业链

英伟达通过与SSI的战略合作及投资,确保其下一代计算平台获得关键早期采用者,直接拉动AI训练GPU的销量,巩固其在高端算力市场的统治力。

Vera Rubin平台获得优先客户,加速下一代GPU商业化长期算力合作锁定未来收入,强化数据中心业务
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公司美股07-27 08:46短期重要度 721 个独立来源

黄仁勋联合Meta等签署公开信支持开源AI,反对华盛顿限制政策,DeepSeek等中国模型展现效率

英伟达CEO黄仁勋于7月24日在X平台发布其人生第一条推文,公开支持开源AI。他联合20多家企业签署公开信《开放权重与美国在AI领域的领导地位》,包括Meta、a16z、Y Combinator、Hugging Face、Mistral AI、Perplexity等。此举背景是华盛顿讨论限制开源AI政策,以及中国公司DeepSeek和Kimi K3通过开源模型证明算法效率可对标顶级闭源模型。OpenAI、Anthropic、Google等闭源前沿实验室未参与联署。黄仁勋的推文和联盟行动标志着AI行业从技术驱动转向规则与生态博弈,英伟达试图通过构建联盟护城河维持其算力供应商地位。

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为什么影响半导体产业链

开源模型的训练与推理需要大量算力,强化英伟达硬件的中长期需求确定性。

开源AI趋势推升AI芯片需求英伟达GPU作为开源生态算力基础直接受益
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